SRII重磅推出兩款ALD新品,滿(mǎn)足泛半導體應用多功能性和靈活性的需求

發(fā)布時(shí)間:2022-1-27 10:06    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: SRII , ALD , 鍍膜
原子層沉積(ALD)工藝被認為是邏輯和存儲半導體器件微縮化的重要推動(dòng)力。過(guò)去20年,ALD工藝及設備已經(jīng)廣泛應用于邏輯和存儲器件的大批量制造,不斷推動(dòng)諸如動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、先進(jìn)的鰭式場(chǎng)效應晶體管(FinFET)以及柵極環(huán)繞晶體管等器件性能的改進(jìn)與創(chuàng )新。隨著(zhù)摩爾定律放緩,ALD工藝逐漸滲透到更多應用領(lǐng)域,如超摩爾(More-than-Moore,MtM)器件的生產(chǎn)中,正在推動(dòng)新的架構、材料和性能的改進(jìn)。

調研機構Yole Développement報告顯示,全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴張的舉措正在推動(dòng)ALD設備銷(xiāo)量的飆升。預計未來(lái)幾年,ALD設備在超摩爾應用的市場(chǎng)規模將持續增長(cháng),其中2020-2026年的年復合增長(cháng)率為12%,在2026年有望達到6.8億美元。


Yole Développement針對ALD設備的市場(chǎng)預測

緊跟2022市場(chǎng)需求,SRII推出兩款重磅新品拓展應用布局

致力于滿(mǎn)足半導體制造領(lǐng)域不斷增長(cháng)的技術(shù)需求,業(yè)界領(lǐng)先的ALD設備制造商和服務(wù)商—青島四方思銳智能技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)思銳智能或SRII)旗下Beneq品牌全新設計并重磅推出了兩款用于半導體器件制造的新產(chǎn)品:Prodigy和Transform300。

SRII旗下Beneq品牌半導體業(yè)務(wù)負責人Patrick Rabinzohn表示:“進(jìn)入2022年,更多樣化、更復雜的新興半導體應用正在崛起,Prodigy專(zhuān)為化合物半導體制造而設計,包括射頻集成電路(GaAs / GaN / InP)、LED、VCSEL、光探測器等相關(guān)領(lǐng)域的MEMS制造商和代工廠(chǎng),將受益于全新的Prodigy系列,以高性?xún)r(jià)比實(shí)現具有市場(chǎng)競爭力的ALD批量處理能力,并有效提升器件的性能和可靠性。Transform300則在原本優(yōu)勢的Transform系列上繼續擴充,進(jìn)一步適用300mm晶圓產(chǎn)品的ALD鍍膜需求,具備卓越的通用性及多功能性,同樣也是FAB-READY,可輕松集成到客戶(hù)的產(chǎn)線(xiàn)上!


Prodigy為化合物半導體以及MEMS器件提供具有市場(chǎng)競爭力的ALD解決方案


全新Transform300產(chǎn)品進(jìn)一步匹配新興半導體應用

Prodigy為化合物半導體和MEMS器件的ALD量產(chǎn)技術(shù)樹(shù)立了新標桿,能夠滿(mǎn)足由高端ALD技術(shù)支持的眾多細分市場(chǎng),是為8”及以下晶圓和多種材料提供最佳鈍化及薄膜沉積的理想量產(chǎn)方案。Prodigy不僅集成了SRII最新ALD技術(shù),更具備高性?xún)r(jià)比,易于實(shí)現批量處理工藝以提升目標產(chǎn)品性能,適用于75-200mm晶圓產(chǎn)品。

值得一提的是,Transform300是目前市面上唯一一款結合等離子體增強和熱法ALD有序工藝的300mm ALD集群工具。至此,Transform系列可為IDM和代工廠(chǎng)提供集單片、批量、等離子體增強及熱法等眾多功能于一體的工藝平臺,旨在滿(mǎn)足邏輯和存儲等超大規模集成電路(VLSI)制造、CMOS圖像傳感器、功率器件、Micro-OLED/LED、先進(jìn)封裝和更多超摩爾領(lǐng)域的應用場(chǎng)景。

Transform ALD 鍍膜設備介紹視頻鏈接:
https://v.youku.com/v_show/id_XNTgzNzcwMDU4NA==.html

加強產(chǎn)業(yè)深度合作,以先進(jìn)技術(shù)賦能垂直行業(yè)創(chuàng )新

萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代到來(lái),廣泛類(lèi)型的傳感器產(chǎn)品重要性日益凸顯。以CMOS傳感器(CIS)這一典型的超摩爾應用為例,隨著(zhù)芯片集成度的提升,CIS芯片的結構也在不斷創(chuàng )新,例如以堆疊方式將圖像傳感器、存儲器以及更多邏輯元件進(jìn)行統一封裝。為了實(shí)現更優(yōu)異的感光能力,往往需要表面鈍化層來(lái)減少光子的損失,或通過(guò)抗反射涂層讓更多的光子到達接收器。在這樣深溝槽鍍膜的場(chǎng)景中,ALD可以實(shí)現100%覆蓋,或以不同鍍膜材料、不同鍍膜層數等方式組成不同的折射率、不同的疊層膜配比,從而更好地滿(mǎn)足客戶(hù)差異化的需求。

Patrick Rabinzohn表示:“高質(zhì)量、高保形性和均勻性的薄膜是ALD十分擅長(cháng)的領(lǐng)域,目前已成為CIS應用的主流。與此同時(shí),為了面向更多超摩爾應用,ALD工藝在全球范圍也在不斷開(kāi)發(fā)與完善。SRII是這一全球合作的積極參與者,正在持續聯(lián)合學(xué)術(shù)界、研究機構、材料供應商、設備子部件和工具供應商以及計量系統供應商等上下游機構/廠(chǎng)商展開(kāi)緊密合作,實(shí)現互惠互利、創(chuàng )新發(fā)展,從而確保自有ALD工藝的領(lǐng)先地位!

目前,在中國市場(chǎng),SRII與國家智能傳感器創(chuàng )新中心及各大科研院校已經(jīng)建立戰略合作關(guān)系,共同專(zhuān)注CIS、MEMS等重要領(lǐng)域的聯(lián)合研發(fā),致力于加速超摩爾領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)落地。

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