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在全球實(shí)現碳中和的一致目標下，汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的推進(jìn)和普及是可期的，但推進(jìn)的背后也會(huì )相應增加功耗、加速消耗電力資源。 電裝一直專(zhuān)注于在有限的電力資源下，推動(dòng)移動(dòng)出行電動(dòng)化的同時(shí)進(jìn)行能源管理，提高用電效率，降低電量，減少功耗。而電動(dòng)化的關(guān)鍵便在于處理電力的“功率半導體”。 在移動(dòng)出行領(lǐng)域，半導體被使用于多種場(chǎng)景。比如包括“行駛”、“轉彎”在內的基本功能中使用的檢測車(chē)內外圖像、距離、系統狀態(tài)的傳感器，以及在自動(dòng)駕駛中執行“判斷”的芯片和處理器，都離不開(kāi)半導體。而功率半導體則是電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載半導體的核心零件，對驅動(dòng)汽車(chē)所使用的高強度電力和電壓起控制作用。 在汽車(chē)新四化的推進(jìn)進(jìn)程中，車(chē)載半導體變得更加重要�？梢哉f(shuō)是半導體的發(fā)展推動(dòng)著(zhù)移動(dòng)出行的發(fā)展。正如CPU決定計算機的性能，未來(lái)移動(dòng)出行的性能也將由車(chē)載半導體決定，然而在移動(dòng)出行中使用的半導體，卻不能僅因其具備良好的性能就可以投入使用。 這是因為用于移動(dòng)出行的零件必須能夠承受較高的電壓和電流，即使在-40°C至125°C的極端溫差、高濕度以及劇烈的震動(dòng)和沖擊下也能不間斷地工作，甚至要應對商用卡車(chē)和eVTOL（空中汽車(chē)）等高強度和新型移動(dòng)出行中，可能出現的不可預測的使用場(chǎng)景，這一切都對半導體的性能和堅韌性提出了很高的要求。 電裝為研發(fā)上述要求的半導體，對SiC（碳化硅）進(jìn)行開(kāi)發(fā)培育，攻克了SiC原材料的弱點(diǎn)，研發(fā)出高品質(zhì)且具備堅韌性的SiC功率半導體，使其安裝在變換器時(shí)比配備傳統功率半導體的體積減少約60%，功率損耗降低約70%，從而實(shí)現產(chǎn)品小型化，提高車(chē)輛燃油效率。 事實(shí)上，電裝的車(chē)載半導體計劃可以追溯到1960年代初期，當初電裝發(fā)現從市面購買(mǎi)的半導體很難符合車(chē)載標準，特成立了專(zhuān)門(mén)針對車(chē)載半導體內制化的研究機構。 為了滿(mǎn)足車(chē)載使用標準，電裝持續開(kāi)發(fā)市面尚不可用的半導體技術(shù)。2003年電裝將一直從事車(chē)載半導體研究的部門(mén)拆分，成立了全面開(kāi)發(fā)功率半導體的團隊，持續針對SiC材料的堅韌性和易用性進(jìn)行培育�；谝恢睆闹圃煨⌒突雽w芯片發(fā)展到移動(dòng)系統的綜合實(shí)力，電裝實(shí)現了SiC功率半導體的實(shí)用化和產(chǎn)品化，2020年12月9日上市的TOYOTA MIRAI也采用了該技術(shù)。 電裝相信，未來(lái)SiC功率半導體還有很多可能性，比如應用到駕駛時(shí)供電，便可以大幅降低供電系統的尺寸，提高供電效率；也可用于移動(dòng)出行以外的領(lǐng)域，比如在推進(jìn)智慧城市的社會(huì )中，室外使用基礎設施設備的智能化和數字化對半導體的韌性同樣有著(zhù)高要求。 未來(lái)，電裝將通過(guò)普及自身開(kāi)發(fā)的功率半導體應對電力需求不斷增長(cháng)的未來(lái)，持續以創(chuàng )新技術(shù)推動(dòng)社會(huì )“變革”為目標，繼續推進(jìn)綜合技術(shù)發(fā)展，為進(jìn)一步實(shí)現低碳社會(huì )做出貢獻。 電裝公司介紹 電裝是世界先進(jìn)的汽車(chē)零部件生產(chǎn)廠(chǎng)家之一。在美國《財富》雜志發(fā)布的2021年世界500強企業(yè)中排名第244名。如今，電裝在全球30多個(gè)國家和地區擁有約200家關(guān)聯(lián)公司，集團員工數約17萬(wàn)人。作為電裝在中國的統括公司——電裝（中國）投資有限公司，成立于2003年，目前在國內設有生產(chǎn)公司、銷(xiāo)售公司以及軟件開(kāi)發(fā)公司等共計37家關(guān)聯(lián)企業(yè)，員工約17000人，建立了完善的銷(xiāo)售、售后服務(wù)和生產(chǎn)供應體制。 |
