SIA:9月份全球半導體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)2.7%

發(fā)布時(shí)間:2011-11-1 05:58    發(fā)布者:nansaudi
全球半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)日前表示,盡管全球經(jīng)濟增長(cháng)存在不確定性,今年9月份全球半導體銷(xiāo)售額仍相比8月份增長(cháng)了2.7%,達到了257.6億美元,但相比上年同期下跌1.7%。

全球半導體協(xié)會(huì )總裁圖希(Brian Toohey)今天表示,9月份的數據代表著(zhù)較為樂(lè )觀(guān)的第三季度的結束。他表示:“盡管全球經(jīng)濟不確定性限制了今年余下時(shí)間的(全球半導體)銷(xiāo)量展望,但是近期來(lái)自美國和歐洲的積極銷(xiāo)售跡象令人鼓舞!

數據顯示,9月份美國的半導體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)了0.7%,而歐洲的銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)了2.1%。與上年同期相比,美國半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)0.4%,歐洲半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)4.7%。

日本9月份半導體銷(xiāo)售額環(huán)比增幅最大,達到了4.2%,亞太地區的半導體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)3.2%。

全球半導體行業(yè)協(xié)會(huì )指出,在整個(gè)第三季度,日本的需求主要受市場(chǎng)從今年早些時(shí)候的地震和海嘯災難中復蘇推動(dòng)。該協(xié)會(huì )還表示,來(lái)自汽車(chē)應用和手機及平板電腦等移動(dòng)設備的需求也十分強勁。
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