大聯(lián)大旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖 2020年1月6日，藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）宣布了新的藍牙核心規范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過(guò)一系列的規格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過(guò)LC3編解碼增強音質(zhì)等。在通過(guò)LE實(shí)現短距離萬(wàn)物互聯(lián)后，借助LE Audio，將使得藍牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案集成了面向下一代藍牙產(chǎn)品所需要的功能，并支持藍牙5.2標準，具有功耗低、延遲小的特點(diǎn)。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的場(chǎng)景應用圖 Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單芯片解決方案，其針對真無(wú)線(xiàn)耳機和耳戴式設備進(jìn)行了優(yōu)化，可幫助制造商在一系列層級上實(shí)現差異化設計。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同時(shí)，也支持LE Audio標準，有助于幫助早期OEM開(kāi)發(fā)具有新音頻共享用例的真正無(wú)線(xiàn)耳塞。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的方塊圖 LE Audio是未來(lái)藍牙音頻的新基石，隨著(zhù)手機的物理接口逐漸被取消，藍牙耳機，音箱，以及諸多音頻場(chǎng)景將是LE Audio的巨大舞臺。在這種趨勢下，本方案將為客戶(hù)縮短研發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。 核心技術(shù)優(yōu)勢： 藍牙5.2版本，連接更穩定，延時(shí)更小，功耗更低； 支持即將推出的LE Audio； 雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機和運動(dòng)，頭戴式耳機產(chǎn)品； 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，無(wú)縫切換技術(shù)； 支持Qualcomm aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX、aptX Voice； 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes； 更大發(fā)射功率可以提高藍牙距離，最大發(fā)射功率可達13dBm。 方案規格： 藍牙v5.2規范，支持2M、3M速率，支持LE Audio； 高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞； 支持喚醒詞和按鈕激活的數字助理，包括Amazon Alexa語(yǔ)音服務(wù)和Google助理； 支持Google Fast Pair； 雙120 MHz Kalimba音頻DSP； 高性能的24位音頻接口； 數字和模擬麥克風(fēng)接口； 靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳； 串行接口：UART，位串行器（I2C/ SPI），USB 2.0； 支持 Qualcomm主動(dòng)降噪（ANC）–前饋、反饋和混合–以及自適應主動(dòng)降噪； aptX、aptX Adaptive和aptX HD音頻； 1或2個(gè)麥克風(fēng)QualcommcVc耳機語(yǔ)音處理； Qualcomm aptX Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實(shí)現卓越的通話(huà)質(zhì)量； 超低功耗電流：<5 mA； 超小外形：4.38 x 4.26 x 0.4mm。 |
