貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始分銷(xiāo) Laird Connectivity的新款Sterling-LWB+模塊。此Wi-Fi 4 (802.11b/g/n) 與藍牙5.2低功耗器件專(zhuān)為下一代物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 產(chǎn)品設計，如電池供電的醫療設備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器 、耐用型手持設備及其他連接解決方案。
貿澤電子分銷(xiāo)的Laird Connectivity Sterling-LWB+模塊采用英飛凌AIROC CYW43439芯片組解決方案，可滿(mǎn)足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景中的可靠性和安全性需求，能夠在-40°C至+85°C的完整工業(yè)級溫度范圍內工作。此款高性能的SDIO安全解決方案集成了功能齊全的Wi-Fi 4無(wú)線(xiàn)電模塊，具備多種軟件驅動(dòng)程序和支持，可以輕松與任何基于Linux或Android的系統集成。這些模塊與Sterling-LWB模塊在機械和引腳上兼容，可以輕松升級現有設計。 Sterling-LWB+模塊支持新的WPA3安全標準，集成的功率放大器和低噪聲放大器 (LNA) 確保了可靠的連接，即使在具有挑戰性的射頻環(huán)境中也是如此。Sterling-LWB+器件可搭載板載芯片天線(xiàn)或用于外部天線(xiàn)的MHF連接器，后者可連接一系列經(jīng)Laird Connectivity認證的內部天線(xiàn)。為了便于進(jìn)行開(kāi)發(fā)和評估，貿澤還提供了可搭載板載芯片天線(xiàn)或MHF連接器的Sterling LWB+開(kāi)發(fā)套件。這些模塊均已通過(guò)FCC、ISED、CE、UKCA、RCM、MIC和藍牙SIG認證，進(jìn)一步加快了產(chǎn)品上市速度。 如需了解更多信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)https://www.mouser.cn/new/laird- ... g-lwb-plus-modules/。 |
