Diodes 公司推出 PCIe 3.0 封包切換器 IC。PI7C9X3G1632GP 提供彈性的多端口及信道寬度組合，提高效能表現及可用性。此設計有助于系統處理人工智能/深度學(xué)習工作負載、數據儲存設備、數據中心的服務(wù)器、無(wú)線(xiàn)/有線(xiàn)電信基礎設施及各種現代化嵌入式硬件。
PI7C9X3G1632GP 的基礎架構由 2 片磚片組成，各具備 8 端口及 16 通道，可支持 32 信道的 SERDES，配置選項從 2 端口至 16 埠皆有。為滿(mǎn)足各種潛在產(chǎn)品應用，如端口扇出及多個(gè)主機連接，可配置不同的端口類(lèi)型，包括上行埠、下行埠及跨網(wǎng)域端點(diǎn) (CDEP) 埠。 PI7C9X3G1632GP 內嵌有多個(gè) DMA 信道，提高主機/主機及連接端點(diǎn)間的數據通訊效率。低封包轉發(fā)延遲 (典型值 <150ns) 代表可實(shí)現高效能數據傳輸。PCIe 3.0 頻率緩沖器的整合有助于降低總物料清單成本，并能簡(jiǎn)化實(shí)作程序。 切換器包含更多功能，如先進(jìn)的錯誤報告、錯誤處理及端到端數據保護功能，對于確保持續傳輸可靠性極為重要。此外，使用內建熱傳感器能監測操作情況。 先進(jìn)的電源管理功能可大幅節省能源消耗，PI7C9X3G1632GP 得以在 -40°C 至 85°C 的工業(yè)溫度范圍間運作，并可用于各種產(chǎn)品應用。 PI7C9X3G1632GP 封包切換器采用 676 接腳 FCBGA 封裝，尺寸為 27mm x 27mm。 |
