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科技研調機構ABI Research 日前表示，今年度全球標準無(wú)線(xiàn)通訊IC市場(chǎng)規模將突破35億個(gè)，其中以博通(Broadcom)獨占鰲頭，高通(Qualcomm)、CSR、德州儀器(Texas Instruments)均在后追趕。到了2014年市場(chǎng)一年預估將超過(guò)110億美元。 ABI指出，無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)目前在許多電子產(chǎn)品領(lǐng)域均已成熟，藍牙、Wi-Fi與GPS在智慧型手機等裝置上無(wú)所不在，普及程度接近100%，而較新的近距離(最多約10公分)無(wú)線(xiàn)通訊(near-field communication，NFC)、藍牙v4.0、Wi-Fi Direct與802.11n也可望出現快速成長(cháng)。 ABI認為，無(wú)線(xiàn)通訊已成為許多半導體大廠(chǎng)開(kāi)拓新?tīng)I收來(lái)源的希望，把重心放在擴充產(chǎn)品組合與提供功能合一晶片的廠(chǎng)商市占率提升最快。目前無(wú)線(xiàn)通訊IC廠(chǎng)商包括博通、Qualcomm Atheros、CSR、德儀、意法半導體(STMicroelectronics)、美滿(mǎn)電子科技(Marvell Technology Group Ltd.)、聯(lián)發(fā)科(2454)與英特爾(Intel)/英飛凌(Infineon)。 |
