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來(lái)源：中國電子報 近日，中國電科45所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)45所）研制的雙8英寸全線(xiàn)自動(dòng)化濕法整線(xiàn)設備進(jìn)入國內主流FAB廠(chǎng)。該整線(xiàn)設備滿(mǎn)足8英寸90nm～130nm工藝節點(diǎn)，適用于8～12英寸BCD芯片工藝中的濕化學(xué)制程。 晶圓尺寸與工藝線(xiàn)寬代表濕法設備的工藝水準，45所研制的整線(xiàn)設備具備了8寸主流FAB廠(chǎng)濕法設備運行標準，自動(dòng)化程度高，系統集成度高，覆蓋了8英寸BCD芯片工藝中的濕化學(xué)工藝制程，實(shí)現了全自動(dòng)濕法去膠、濕法腐蝕、濕法金屬刻蝕、RCA清洗、Marangoni干燥等工藝。 設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基石，據SEMI統計，2021年全球半導體制造設備銷(xiāo)售額創(chuàng )歷史新高，達到1026億美元，同比增長(cháng)了44%。在全球芯片擴產(chǎn)潮的推動(dòng)下，晶圓廠(chǎng)的設備支出將繼續提升，預計全球市場(chǎng)2022年將達到1175億美元，2023年將增至1208億美元。 旺盛的市場(chǎng)需求，為本土半導體設備企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展契機。中電科電子裝備集團有限公司董事長(cháng)、黨委書(shū)記景璀表示，基于半導體設備行業(yè)“技術(shù)密集、人才密集、資金密集，回報周期長(cháng)”的特點(diǎn)，國內先進(jìn)的設備企業(yè)已經(jīng)形成“研發(fā)先行，產(chǎn)業(yè)跟進(jìn)，金融支撐”的發(fā)展模式，并具備以下三個(gè)特點(diǎn)： 一是半導體設備行業(yè)集中度高。據中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )統計，國內前十家半導體設備公司銷(xiāo)售收入占國產(chǎn)設備企業(yè)銷(xiāo)售收入總額的80%。設備龍頭企業(yè)與制造領(lǐng)軍企業(yè)在工藝與設備開(kāi)發(fā)方面深度合作，不斷強化龍頭企業(yè)地位。二是國產(chǎn)半導體設備細分品種不斷豐富，逐步步入產(chǎn)業(yè)化替代階段。例如，北京爍科中科信公司目前已實(shí)現中束流、大束流、高能及第三代半導體等特種應用全系列離子注入機自主創(chuàng )新發(fā)展，工藝段覆蓋至28nm。三是資本市場(chǎng)對半導體設備科技創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)化的支撐力度日益增強。2019年以來(lái)，多家企業(yè)借助科創(chuàng )板迅速實(shí)現IPO上市，募集資金，加速科研投入，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)一步提速。 |
