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蘇恒安／綜合外電 于2G時(shí)代叱咤風(fēng)云的聯(lián)發(fā)科，在面臨智慧型手機(Smartphone)興起將如何應戰之際，總經(jīng)理謝清江接受日本媒體日經(jīng)Electronics訪(fǎng)問(wèn)時(shí)信心滿(mǎn)滿(mǎn)地表示，公司具有充足的客制化能力與價(jià)格優(yōu)勢，將不會(huì )輸給高通(Qualcomm)。 聯(lián)發(fā)科以功能型手機起家，因此外界十分好奇該公司如何調整經(jīng)營(yíng)戰略，對此謝清江表示，公司自2010年起推出智慧型手機晶片組，雖然為數不多，但大部分研發(fā)資源已逐漸轉向智慧型手機，營(yíng)收超過(guò)傳統手機只是時(shí)間早晚的問(wèn)題。 謝清江指出，2011年下半聯(lián)想推出的3G智慧型機種A60就是采用聯(lián)發(fā)科的MT6573，除聯(lián)想外，聯(lián)發(fā)科手上還擁有超過(guò)20家大陸智慧型手機制造商訂單。根據謝清江的估計，公司在2012年智慧型手機晶片組出貨量應會(huì )增長(cháng)為2011年的2倍，達2,000萬(wàn)個(gè)。 目前行動(dòng)終端裝置以蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、宏達電為市場(chǎng)要角，日經(jīng)問(wèn)起是否有把握拿到上述公司大單，謝清江坦言短期之內或有困難，因為智慧型手機晶片組產(chǎn)品群還不完整，這也是聯(lián)發(fā)科正在加強的重點(diǎn)。 他表示，隨著(zhù)手機無(wú)線(xiàn)通訊由3G演進(jìn)到4G，基頻(Baseband)應用晶片及應用處理晶片的運算速度要求! 也必須提升，故聯(lián)發(fā)科將嘗試向外部尋求資源，或許是透過(guò)技術(shù)合作，也可能是公司購并。 謝清江坦言，聯(lián)發(fā)科主要訂單來(lái)源仍= 大陸客戶(hù)，但大陸客戶(hù)所制造的終端產(chǎn)品一樣會(huì )流通至歐美市場(chǎng)，增加公司在智慧型領(lǐng)域的能見(jiàn)度，且聯(lián)發(fā)科在功能手機業(yè)務(wù)方面，本來(lái)就與摩托羅拉行動(dòng)(Motorola Mobility)、樂(lè )金電子(LG Electronics)等國際大廠(chǎng)有契約關(guān)系，合作范圍很有可能進(jìn)一步擴大，謝清江相信，聯(lián)發(fā)科自2012年后將成為智慧型手機市場(chǎng)上的主角。 謝清江特別強調，客制化能力與產(chǎn)品價(jià)格一直是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢，在智慧型手機領(lǐng)域也不會(huì )改變，例如上述MT6573從研發(fā)到上市只花了3個(gè)多月時(shí)間，即使是與高通相比，以服務(wù)細致度而言，還是聯(lián)發(fā)科略勝一籌。 謝清江認為MT6573在性能上亦不遜于高通，該產(chǎn)品支援EDGE及WCDMA，亦具備藍牙、Wi-Fi、GPS、FM等無(wú)線(xiàn)功能 |
