德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x系列最新產(chǎn)品TMS320C6678 與 TMS320TCI6609 數字信號處理器 (DSP),為開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)業(yè)界性能最高、功耗最低的DSP,這預示著(zhù)全新高性能計算 (HPC) 時(shí)代的到來(lái)。TI TMS320C6678 與 TMS320TCI6609 多核 DSP 非常適合諸如油氣勘探、金融建模以及分子動(dòng)力學(xué)等需要超高性能、低功耗以及簡(jiǎn)單可編程性的計算應用。TI 不但為 HPC 提供免費優(yōu)化庫,無(wú)需花費時(shí)間優(yōu)化代碼,便可更便捷地實(shí)現最高性能,而且還支持 C 與 OpenMP 等標準編程語(yǔ)言,因此開(kāi)發(fā)人員可便捷地移植應用,充分發(fā)揮低功耗與高性能優(yōu)勢。 Samara Technology Group 創(chuàng )始人兼業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監 Phillip J. Mucci 指出:“TI 全新系列多核 DSP 提供每瓦出色的浮點(diǎn)運算性能以及極高的密度與集成度。加上各種支持高速、低時(shí)延以及可實(shí)現互連連接的插槽等選項,TI DSP 確實(shí)是未來(lái)高性能高效率 HPC 系統的理想構建組塊! 多核幫助您實(shí)現最高性能 TI 基于 C66x KeyStone 的多核 DSP 支持 16 GFLOPs/W 最高性能浮點(diǎn) DSP 內核,其正在改變 HPC 開(kāi)發(fā)人員滿(mǎn)足性能、功耗及易用性等需求的方式。全球電信計算刀片及多核處理器平臺制造商 Advantech 開(kāi)發(fā)了 DSPC-8681 多媒體處理引擎 (MPE),該款半長(cháng) PCIe 卡可在 50 W 的極低功耗下實(shí)現超過(guò) 500 GFLOP 的性能。除目前提供的 PCIe 卡之外,TI 和 Advantech 還將很快推出支持 1 至 2 萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算性能的全長(cháng)卡,為 HPC 應用帶來(lái)更高效率更快速度的解決方案,實(shí)現業(yè)界轉型。TI 優(yōu)化型數學(xué)及影像庫以及標準編程模型可幫助 HPC 開(kāi)發(fā)人員快速便捷實(shí)現最高性能。 Advantech 業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)助理副總裁 Eddie Lai 表示:“今年早些時(shí)候我們發(fā)布 DSPC-8681 以來(lái),該產(chǎn)品已經(jīng)在高強度計算雷達與醫療影像應用中得到早期市場(chǎng)采用。TI 最新系列多核開(kāi)發(fā)工具的推出不但將顯著(zhù)加速 HPC 應用客戶(hù)的評估,而且還將在超級計算領(lǐng)域全面發(fā)揮 C6678 多核 DSP 的潛力! 全面滿(mǎn)足 HPC 開(kāi)發(fā)人員當前及未來(lái)需求 DSPC-8681 PCIe 卡包含 4 個(gè) C6678 多核 DSP,而更新版本的 PCIe 卡則將包含 8個(gè) C6678 多核 DSP(可實(shí)現 1 萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算)或 4 個(gè) TCI6609 多核 DSP(可實(shí)現 2 萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算)。C6678 是目前業(yè)界最高性能的量產(chǎn)多核 DSP,具有 8 個(gè) 1.25 GHz DSP 內核,可在 10 W 功耗下實(shí)現 160 GFLOP 的性能。TI 即將推出的 TCIC6609 多內DSP 將為開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)4 倍于 C6678 多核 DSP的性能,可在 32 W 功耗下實(shí)現 512 GFLOP 的性能,從而不但可使 DSP 成為 HPC 的理想解決方案,而且還正改變著(zhù)開(kāi)發(fā)人員選擇應用解決方案的方式。將于 2012 年提供樣片的 TCIC6609 代碼兼容于 C6678 DSP,有助于開(kāi)發(fā)人員重復使用現有軟件,保護其對 TI 多核 DSP 的投資。 簡(jiǎn)化多核開(kāi)發(fā) TI 擁有一系列高穩健多核軟件、工具以及低成本評估板 (EVM),不但可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā),而且還可幫助開(kāi)發(fā)人員進(jìn)一步發(fā)揮 C66x 多核 DSP的全部性能優(yōu)勢。設計人員可采用 TMDSEVM6678L 啟動(dòng) C6678 多核 DSP 的開(kāi)發(fā)。該 EVM 包含免費多核軟件開(kāi)發(fā)套件 (MCSDK)、Code Composer Studio™ 集成型開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) 以及應用/演示代碼套件,可幫助編程人員快速啟動(dòng)新平臺開(kāi)發(fā)。 關(guān)于 TI KeyStone 多核架構 TI KeyStone 多核架構是實(shí)現真正多核創(chuàng )新的平臺,可為開(kāi)發(fā)人員提供一系列穩健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構可帶來(lái)突破性性能,是 TI 最新 TMS320C66x DSP 開(kāi)發(fā)的基礎。KeyStone 不同于其它任何多核架構的特性在于,它能夠為多核器件中的每一個(gè)核提供全面的處理功能; KeyStone 的器件針對高性能市場(chǎng)進(jìn)行了優(yōu)化,可充分滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)基站、任務(wù)關(guān)鍵型應用、測試與自動(dòng)化、醫療影像以及高性能計算等市場(chǎng)需求。更多詳情:www.ti.com.cn/c66multicore。 |