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來(lái)源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨IC應用博覽會(huì )（ICDIA 2022）8月25日終于在無(wú)錫開(kāi)幕了，應對逆全球化的策略，中國一方面要堅守全球化原則更加開(kāi)放，另一方面通過(guò)“雙循環(huán)”變成新的全球化體系�？傊�，中國科技自立自強，就要擺脫路徑依賴(lài)，開(kāi)辟新賽道，打造新生態(tài)去開(kāi)拓創(chuàng )新。 IC設計業(yè)和正在崛起的IDM，共同支撐著(zhù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)。專(zhuān)家們強調產(chǎn)業(yè)結構變革，發(fā)展特色技術(shù)，以產(chǎn)品應用為中心創(chuàng )新，不要過(guò)于依賴(lài)先進(jìn)工藝。面對半導體市場(chǎng)熱潮，中芯聚源總裁孫玉望說(shuō)，這兩年有一些初創(chuàng )企業(yè)的估值有點(diǎn)虛高，這樣的現象是市場(chǎng)產(chǎn)生的，也應該由市場(chǎng)來(lái)消化修正，而不是用其他手段干預。 02專(zhuān)項總師葉甜春認為：1）中美科技博弈已經(jīng)向冷戰方向發(fā)展；2）中國要建立一個(gè)新的體系，避開(kāi)EUV技術(shù)路線(xiàn)； 3）22nm后FD-SOI工藝優(yōu)勢顯現，要大力發(fā)展；4）除SIP、Chilplet 外，中長(cháng)期還要大力發(fā)展新興垂直型IC架構。 從數據來(lái)看，近年來(lái)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但是對于進(jìn)口的需求也在快速增長(cháng)。這幾年的國產(chǎn)替代現況是，國產(chǎn)市場(chǎng)份額占比反倒下降。其中，晶圓制造領(lǐng)域增長(cháng)主要是來(lái)自于外資企業(yè)在國內產(chǎn)能提升，內資企業(yè)的占比并不高。葉甜春說(shuō)，對于國內芯片設計業(yè)的創(chuàng )新，需要進(jìn)行路徑創(chuàng )新、換道突圍。具體來(lái)說(shuō)，就是在EUV無(wú)法獲得，無(wú)法進(jìn)一步微弱的情況下，通過(guò)先進(jìn)封裝、Chiplet、FD-SOI、3D IC等技術(shù)來(lái)?yè)Q道突圍。 葉甜春分析：先進(jìn)光刻技術(shù)被禁后給FD-SOI等技術(shù)帶來(lái)機遇，而國內在FD-SOI方面的研發(fā)、設計、終端、制造、晶圓、IP服務(wù)等方面均有布局，有條件打造一個(gè)完整的生態(tài)。 以系統/微系統封裝為產(chǎn)品，呈現新賽道特性，無(wú)晶圓設計、晶圓廠(chǎng)、IDM融合，服務(wù)于系統OEM商的全新技術(shù)和生態(tài)體系。長(cháng)期則需要在垂直器件3D IC方面進(jìn)行創(chuàng )新，垂直器件實(shí)現多層晶體管向上堆疊立體集成，以此提高器件的集成度。 ICDIA 2022東道主無(wú)錫，今年的集成電路產(chǎn)值要做到2000億，去年無(wú)錫市集成電路產(chǎn)值實(shí)現1780億，據稱(chēng)是位列全國第二。 |
