你知道嗎？電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，PCB設計在任何項目中都是不可缺少的一個(gè)環(huán)節

《如何保證電子產(chǎn)品可靠性設計？三方面為您解讀，值得收藏！》一文中提到可制造性設計主要包括三個(gè)方面：PCB板可制造性設計、PCBA可裝配設計、低制造成本設計。

其中，PCB板的可制造性設計主要是站在PCB板制造的角度，考慮制造的制程參數，從而提高制板直通率，降低過(guò)程溝通成本。比如說(shuō)線(xiàn)寬、線(xiàn)距設計得是否足夠，能否滿(mǎn)足工廠(chǎng)的真實(shí)要求，孔到線(xiàn)、孔到孔之間的距離是否合規，這些要點(diǎn)在設計的時(shí)候都需要考慮清楚。

具體而言，在電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，除了邏輯電路圖設計，PCB作為設計內容的物理載體，所有設計的意圖，產(chǎn)品功能最終就是通過(guò)PCB板實(shí)現的。

所以說(shuō)，PCB設計在任何項目中都是不可缺少的一個(gè)環(huán)節。PCB板可制造性設計需要引起廣大工程師的注意。

但實(shí)際情況往往是：在PCB設計后進(jìn)行電路實(shí)物板生產(chǎn)，通常會(huì )因為設計與生產(chǎn)設備的工藝制成不匹配，導致設計好的PCB板無(wú)法生產(chǎn)成實(shí)物電路板。

因此，設計工程師在設計過(guò)程中需清楚地了解生產(chǎn)的工藝制程能力。

DFM可制造性分析軟件，軟件的檢測規則根據生產(chǎn)的工藝參數對設計的PCB板進(jìn)行可制造性分析。幫助設計工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題，因此DFM為設計與制造的橋梁。

華秋DFM可制造性分析軟件，針對PCB裸板的分析項開(kāi)發(fā)了19大項，52細項檢查規則，檢查規則基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題。以下為大家介紹幾個(gè)DFM分析幫用戶(hù)解決問(wèn)題的經(jīng)典案例。

DFM電氣網(wǎng)絡(luò )檢查項，在DFM軟件里面點(diǎn)擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡(luò )，發(fā)現電源跟地是短路的，經(jīng)過(guò)核對Allegro里面的PCB文件。發(fā)現有兩個(gè)貼片焊盤(pán)的散熱地孔跟電源層是短路的，地孔在電源層沒(méi)有隔離導致短路。

DFM電氣網(wǎng)絡(luò )檢查項，在DFM軟件里面點(diǎn)擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡(luò )，發(fā)現電源跟地是短路的，經(jīng)過(guò)于layout工程師核實(shí)，是第五層有2D線(xiàn)，在轉Gerber文件時(shí)沒(méi)有取消2D線(xiàn)，導致檢查電氣網(wǎng)絡(luò )短路。

DFM電氣網(wǎng)絡(luò )檢查項，在DFM軟件里面點(diǎn)擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡(luò )，發(fā)現第二層整版地網(wǎng)絡(luò )沒(méi)有連接，用AD軟件打開(kāi)文件核實(shí)，整版地孔都是跟銅皮隔離的，因此導致地網(wǎng)絡(luò )開(kāi)路。

DFM阻焊開(kāi)窗異常檢查項，阻焊就是阻止焊接的，阻焊油墨是絕緣的不導電，阻焊開(kāi)窗是露銅的才能導電，當要焊接的地方?jīng)]有開(kāi)窗，蓋上阻焊油墨就無(wú)法焊接使用。

漏鉆孔分析檢查項，插件孔為DIP器件類(lèi)型的引腳，如果設計缺插件孔會(huì )導致DIP器件無(wú)法插件焊接，如果成品后補鉆孔則孔內無(wú)銅導致開(kāi)路，無(wú)法補救。導電過(guò)孔缺孔的話(huà)，電氣網(wǎng)絡(luò )無(wú)法導通，則成品開(kāi)路不導電，無(wú)法使用。

最小線(xiàn)寬：設計工程師在畫(huà)PCB圖時(shí)需注意走線(xiàn)的寬度，走線(xiàn)的寬度跟載流的大小相關(guān)，線(xiàn)寬小，電流大走線(xiàn)會(huì )燒斷。

最小間距：PCB布線(xiàn)時(shí)間距應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線(xiàn)密度較低時(shí)，信號線(xiàn)的間距可適當地加大，不同信號走線(xiàn)間距小會(huì )導致相互串擾。

SMD間距：SMD為貼片焊盤(pán)，同一個(gè)器件貼片的兩個(gè)焊盤(pán)間距小，焊接上錫會(huì )導致兩個(gè)焊盤(pán)相連短路，不同器件的間距小，也會(huì )導致不同網(wǎng)絡(luò )焊接連錫短路。

焊盤(pán)大�。汉副P(pán)的尺寸大小影響焊接，比如Chip件焊盤(pán)小會(huì )導致焊接不良，焊盤(pán)過(guò)大會(huì )導致器件拉偏或者立碑。

網(wǎng)格鋪銅：為提高PCB的散熱性能，以及防止防焊油墨脫落等，將銅皮設計為網(wǎng)格狀。在生產(chǎn)制造時(shí)網(wǎng)格的間距和線(xiàn)寬小存在一定的生產(chǎn)難度。

孔環(huán)大�。翰寮�孔焊環(huán)小存在無(wú)法焊接的問(wèn)題，過(guò)孔的孔環(huán)小，存在開(kāi)路的風(fēng)險。

孔到線(xiàn)：多層板的內層孔到線(xiàn)距離太近，多層板壓合和鉆孔工序有一定的公差，孔到線(xiàn)的間距不足會(huì )導致生產(chǎn)短路。

電氣信號：斷頭線(xiàn)存在設計失誤開(kāi)路，孤立銅、銳角會(huì )造成一定的生產(chǎn)難度。

銅到板邊：板邊的銅離外形很近在成型時(shí)會(huì )導致露銅，成品安裝可能存在漏電的情況。

孔上焊盤(pán)：焊盤(pán)上面的孔，是指貼片焊盤(pán)上面的孔，會(huì )影響焊接貼片。

開(kāi)短路：開(kāi)短路分析，檢測設計失誤導致開(kāi)短路的問(wèn)題。

鉆孔孔徑：鉆孔的孔徑小影響生產(chǎn)成本，機械鉆孔極限0.15mm，孔徑越小成本越高。

孔到孔：孔到孔的間距小，鉆孔時(shí)會(huì )斷鉆咀，存在一定的短路問(wèn)題。

孔到板邊：插件孔距板邊太近會(huì )破焊環(huán)，影響焊接，過(guò)孔離板邊近存在電氣導通性的問(wèn)題。

孔密度：孔密度為每平方內的孔數，單位萬(wàn)/m。密度越大，生產(chǎn)耗時(shí)越長(cháng)�？酌芏却笥谝欢ㄖ�，會(huì )影響價(jià)格和生產(chǎn)交期。

特殊孔：特殊孔是指半孔、方孔，半孔過(guò)小會(huì )存在半孔無(wú)銅，方孔因EDA軟件問(wèn)題，無(wú)法識別需特殊備注。

漏孔：檢測設計失誤存在誤刪鉆孔，導致開(kāi)路或無(wú)法插件焊接的問(wèn)題。

多余孔：檢測不存在的鉆孔，比如Gerber文件跟鉆孔對不上，不該有的地方有孔。

非導通孔：非導通孔是指盲埋孔的導通層屬性，鉆孔的導通層只導通一層的情況下為非導通孔。

阻焊橋：阻焊橋分析，焊盤(pán)與焊盤(pán)中間無(wú)阻焊時(shí)存在焊接連錫短路的風(fēng)險。阻焊蓋線(xiàn)，阻焊窗口覆蓋走線(xiàn)，導致走線(xiàn)裸露，不同網(wǎng)絡(luò )之間的線(xiàn)裸露后有短路的風(fēng)險。

阻焊少開(kāi)窗：阻焊開(kāi)窗是指板子需裸露焊接的部分。如焊盤(pán)未開(kāi)窗將會(huì )被阻焊油蓋住無(wú)法焊接。

絲印距離：字符設計需遠離阻焊開(kāi)窗，否則會(huì )導致字符上焊盤(pán)或字符殘缺。

華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費的國產(chǎn)軟件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等工具。致力于在制造前期解決或發(fā)現所有可能的質(zhì)量隱患，將產(chǎn)品研制的迭代次數降到最低，減少成本，提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力。

具體來(lái)看，針對可制造性設計所包括的三個(gè)方面，華秋DFM均推出了對應的功能。

本文針對PCB裸板分析進(jìn)行了具體的演示介紹，后續將圍繞PCBA組裝分析進(jìn)行講解，歡迎大家持續關(guān)注【華秋電子】公眾號！

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