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來(lái)源：集微網(wǎng) 臺積電車(chē)用暨微控制器業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處處長(cháng)林振銘今（15）日在全球智慧車(chē)高峰論壇表示，臺積電有完整技術(shù)與足夠產(chǎn)能支持汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，他建議車(chē)用芯片廠(chǎng)要建立緩沖庫存以避免芯片短缺問(wèn)題。 據臺媒《中央社》報道，面對廣闊的車(chē)用芯片市場(chǎng)，臺積電已做好充足準備，據林振銘透露，“臺積電在邏輯方面已有N5A制程，射頻方面有N6RF。16納米以后要用新存儲，預計明年有產(chǎn)品設計定案，傳感器方面未來(lái)將推進(jìn)到65納米及40納米。此外，臺積電也投入分離式元件與氮化鎵（GaN）開(kāi)發(fā)。 另外，林振銘也談及前兩年車(chē)用芯片短缺問(wèn)題，“2020年車(chē)用芯片客戶(hù)砍單，盡管產(chǎn)線(xiàn)當時(shí)已轉供應電腦與智能手機廠(chǎng)商，但面對后來(lái)車(chē)用芯片客戶(hù)回頭下單，臺積電2021年還是花了非常多的力氣，增加50%產(chǎn)能供應車(chē)用芯片客戶(hù)，并每年持續加碼支持汽車(chē)產(chǎn)業(yè)�！� |
