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不知道大家在畫(huà)PCB的時(shí)候會(huì )不會(huì )遇到這樣的情況：芯片的引腳太密，某個(gè)引腳想要走線(xiàn)出去但是完全被包圍了，尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7引腳就沒(méi)有辦法在走線(xiàn)出去，四周都被包圍了： 方案一 這個(gè)時(shí)候一般會(huì )有兩種選擇，第一種，牽一發(fā)而動(dòng)全身，把之前的走線(xiàn)都刪了，然后重新規劃新的走線(xiàn)方式，盡可能的讓這個(gè)線(xiàn)路能布通。就像下圖這樣： 當然這只是一個(gè)簡(jiǎn)單的演示，現實(shí)情況要比這復雜很多，而且此時(shí)有可能會(huì )導致U1_B6引腳走線(xiàn)困難。所以說(shuō)這種方法的缺點(diǎn)很明顯，非常浪費時(shí)間，而且重新走線(xiàn)不一定能保證可以走通。 方案二 第二種方法的話(huà)就比較簡(jiǎn)單粗暴了，直接在焊盤(pán)上打個(gè)孔從其他層走線(xiàn)就可以了。這種方式的優(yōu)勢非常明顯，除了簡(jiǎn)單之外，走線(xiàn)也會(huì )變得非常簡(jiǎn)潔。 雖然這種方式的優(yōu)點(diǎn)很多，但是大部分情況下設計者還是會(huì )盡量采用第一種操作方法，主要的原因是在焊盤(pán)上打孔有可能會(huì )影響焊接質(zhì)量，也會(huì )影響焊盤(pán)的機械強度。 但是呢，也并不是說(shuō)完全不能在焊盤(pán)上放過(guò)孔，隨著(zhù)PCB制造工藝的成熟，嘉立創(chuàng )推出了嘉立創(chuàng )自己的盤(pán)中孔工藝，也就是采用樹(shù)脂塞孔然后蓋帽電鍍。 什么意思呢，就是說(shuō)先用樹(shù)脂把過(guò)孔填充起來(lái)，烤干樹(shù)脂磨平，然后在樹(shù)脂表面鍍上銅，這樣外觀(guān)看上去就完全看不出有過(guò)孔的痕跡了，自然也就不會(huì )影響到焊接了。因為這種方式是在焊盤(pán)中打了個(gè)孔，所以也稱(chēng)為嘉立創(chuàng )盤(pán)中孔工藝。 實(shí)物如下圖所示： 注：上圖是用0.7mm的孔做的盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝，這才有了少許的印記，不然表現不出盤(pán)中孔。 實(shí)際的剖面圖是這樣的�？梢钥吹缴媳砻嫫鋵�(shí)非常的平整。 需要注意的是盤(pán)中孔是一種制造工藝，比如說(shuō)同樣的一個(gè)設計交給工廠(chǎng)生產(chǎn)： 如果沒(méi)有采用盤(pán)中孔工藝那么你將得到下圖左邊的PCB，每一個(gè)孔都是可以看得到的。如果采用了盤(pán)中孔工藝你將得到下圖右邊的PCB，外觀(guān)上已經(jīng)無(wú)法看到焊盤(pán)上有孔了，但是實(shí)際上這些孔都還是存在的，只是被表面的鍍銅掩蓋了。 有了盤(pán)中孔這種工藝，可以極大程度地縮短工程師的布線(xiàn)時(shí)間，原來(lái)需要7天的設計，現在只需要2天。但是對于這么好用的工藝可能知道的小伙伴并不多，原因是采用盤(pán)中孔工藝都是需要額外付費的，而且價(jià)格還挺高的，因為它確實(shí)會(huì )額外增加廠(chǎng)家的生產(chǎn)成本。所以一般出于成本考慮用這種工藝的人并不多，也就沒(méi)有大規模普及開(kāi)來(lái)。 不過(guò)近期嘉立創(chuàng )宣布其盤(pán)中孔工藝對6、8-20層的板子全免費，這么一個(gè)小小的舉動(dòng)有可能會(huì )引發(fā)行業(yè)的一個(gè)革命。為什么這么說(shuō)呢？ 其實(shí)剛才的案例算是比較簡(jiǎn)單的，即便不用盤(pán)中孔工藝也可以通過(guò)調整走線(xiàn)來(lái)解決問(wèn)題。但是在一些更復雜的高速芯片中，盤(pán)中孔工藝就非常有用了。有時(shí)候即便是把走線(xiàn)引出去了也可能會(huì )因為走線(xiàn)問(wèn)題而影響信號質(zhì)量。以往的話(huà)很多工程師想用盤(pán)中孔工藝而不敢用，原因剛才也提到了主要是會(huì )額外增加不少的費用。這次嘉立創(chuàng )免去這部分費用，基本上也就意味著(zhù)以后就可以任性地在焊盤(pán)上打孔了。這無(wú)疑會(huì )節省開(kāi)發(fā)人員大量的時(shí)間，同時(shí)也會(huì )更加優(yōu)化電路板的電氣特性。 這對電子工程師來(lái)說(shuō)算是一個(gè)不錯的福利了，有需求的小伙伴可以去試試這種新的工藝。 |
