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在PCBA制造與組裝的過(guò)程中，硬件工程師可能會(huì )經(jīng)常遇到這樣的問(wèn)題：做好了PCB設計打板確有問(wèn)題，PCBA加工時(shí)采購的元器件與實(shí)際不匹配，產(chǎn)品生產(chǎn)周期長(cháng)，品質(zhì)無(wú)法保證…… 那么如何才能在生產(chǎn)前發(fā)現并解決這些制造隱患呢，了解過(guò)我們的朋友可能都知道，我們自研了一款可制造分析軟件——華秋DFM 此前，我們也介紹了不少關(guān)于“華秋DFM”的功能與使用方法。我們的DFM軟件在20多萬(wàn)工程師朋友中得到了使用，得益于廣大工程師的反饋和建議，這一次，華秋DFM攜帶DFA新功能全網(wǎng)上線(xiàn)！ DFM（裸板分析）與DFA（組裝分析） 那么，華秋DFM新增的DFA功能都是哪些呢？在了解功能之前，我們還是老生常談，簡(jiǎn)單介紹下DFM與DFA的區別，能解決用戶(hù)哪些痛點(diǎn)！ “ DFM ”是Design for manufacturability的簡(jiǎn)稱(chēng)，即 面向制造的設計 。 面向制造設計是指產(chǎn)品設計需要滿(mǎn)足產(chǎn)品制造的工藝要求，具有良好的可制造性，使得產(chǎn)品以最低的成本、最短的時(shí)間、最高的質(zhì)量制造出來(lái)。 “DFA”是Design for assembly的簡(jiǎn)稱(chēng)，即面向裝配的設計。 面向裝配的設計是指在產(chǎn)品設計階段設計產(chǎn)品使得產(chǎn)品具有良好的可裝配性，確保裝配工序簡(jiǎn)單、裝配效率高、裝配質(zhì)量高、裝配不良率低和裝配成本低。 在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的最后階段進(jìn)行DFM和DFA分析，可以解決由于新產(chǎn)品發(fā)布而引起的許多問(wèn)題： 1、規范的設計產(chǎn)品快速投入生產(chǎn) 2、減少溝通成本對問(wèn)題的爭議 3、減少產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的迭代次數 4、減少產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間 5、減少PCB制造和組裝中的缺陷提高產(chǎn)量 6、并行工程，智能化打造產(chǎn)品，讓設計與制造更簡(jiǎn)單 7、增加了設備的可靠性及其日歷壽命 8、節省了公司發(fā)布產(chǎn)品的費用 華秋DFM為什么要做DFA新功能？ 一般樣品設計工程師完成PCB圖紙后，在EDA軟件里面使用DRC檢查通過(guò)立即就給板廠(chǎng)制板，可制造性問(wèn)題丟給了板廠(chǎng)去處理。設計工程師沒(méi)有提前處理可制造性和可裝配性的概念，從而導致設計的產(chǎn)品在制造過(guò)程中出現許多弊端，給生產(chǎn)帶來(lái)不便，造成諸多品質(zhì)的質(zhì)量問(wèn)題，甚至有些問(wèn)題在制造過(guò)程中沒(méi)有發(fā)現，導致最終產(chǎn)品設計失敗。 圖標數據來(lái)自華秋綜合整理 據上圖分析數據來(lái)看，設計完成后使用DFM的有70%，還是有30%的工程師沒(méi)有使用DFM做可制造性分析。使用DFA組裝分析的就更少了，只有10%，幾乎都沒(méi)有用過(guò)DFA組裝分析。在DFM和DFA來(lái)看，一般工程師使用DFM只是做了裸板分析，只有及個(gè)別工程師使用組裝分析。 據行業(yè)內分析結果來(lái)看，沒(méi)有使用DFM部分工程師可能是不知道有華秋DFM免費軟件，沒(méi)有使用DFA組裝分析的功能，可能是工程師們都沒(méi)有使用過(guò)，因為之前很少有軟件有組裝分析的功能。 目前華秋DFM開(kāi)發(fā)了組裝分析功能，建議大家都嘗試使用，體驗一下華秋DFM給大家帶來(lái)的價(jià)值， 相信** 會(huì )有驚喜 !** 華秋DFM 3.2 新版本新功能盤(pán)點(diǎn) DFA組裝分析 BOM比對工具 SMT計價(jià)工具 元器件仿真圖 保存工程文件 新增孔異常分析項 新增mark點(diǎn)異常分析項 DFM整體性能優(yōu)化，提升軟件解析效率 新版本新增功能一覽： 以下具體的講解華秋DFM組裝分析新功能，看看這款神器是如何幫助設計工程師們解決問(wèn)題，幫助研發(fā)公司降本增效的。 1、BOM文件比對 BOM文件里面的數據有元器件型號、封裝、位號、規格值、用量，在整理BOM清單過(guò)程中，難免會(huì )出錯。BOM文件對比功能，比對整理前后的BOM文件，避免采購錯誤元器件的損失。 2、BOM查錯功能 BOM查錯功能是BOM里面的數據跟實(shí)際PCB板使用的元器件進(jìn)行比較。當BOM文件跟PCB使用的元器件封裝有區別時(shí)，BOM檢查提示有區別的原因。避免浪費多采購元器件或者采購錯誤的元器件成本。 3、SMT計價(jià)功能 SMT計價(jià)功能是利用BOM匹配元器件庫，得出的正確需要使用的元器件。通過(guò)軟件計算實(shí)際的使用元器件的價(jià)格。SMT計價(jià)、報價(jià)，讓采購人員了解市場(chǎng)價(jià)，對產(chǎn)品使用的元器件成本更清晰。 4、仿真圖查看 查看仿真圖是工程師檢查完設計的產(chǎn)品必須操作的一步，因為仿真圖可以直接查看貼完元器件的效果，能夠在生產(chǎn)前看出板子成品的效果圖。因此根據用戶(hù)需求開(kāi)發(fā)了此功能，方便用戶(hù)使用。 5、阻抗計算 在設計高速PCB時(shí)，經(jīng)常有許多高速走線(xiàn)需要控制阻抗，控制阻抗需要與板廠(chǎng)使用的物料、物料的介質(zhì)厚度相結合，那么簡(jiǎn)單實(shí)用的阻抗計算工具尤為重要。華秋DFM阻抗計算工具簡(jiǎn)單實(shí)用，疊層模板包含各種板材物料，能夠滿(mǎn)足所有阻抗計算模式。 6、文件對比 對比文件是設計工程師非常實(shí)用的工具，因為設計的產(chǎn)品不一定一次性成功，可能經(jīng)常會(huì )改版。使用文件對比工具，能夠精確的對比出文件修改的位置。避免提供給生產(chǎn)的錯誤文件。 7、開(kāi)短路檢測 開(kāi)短路是設計工程師們注意的重點(diǎn)，設計的產(chǎn)品開(kāi)短路直接導致產(chǎn)品無(wú)法使用。DFM軟件一鍵分析時(shí)對開(kāi)短路進(jìn)行了檢測，設計產(chǎn)品存在開(kāi)短路報紅提示。避免工程師們設計錯誤的文件流入生產(chǎn)線(xiàn)，導致產(chǎn)品設計失敗。 8、拼版工具 對于比較小的PCB，在SMT貼片流水線(xiàn)貼元器件時(shí)有一定的尺寸限制，因此需要拼版。拼版工具的方便性、實(shí)用性非常重要，好用的拼版工具能提高工作效率。DFM的拼版工具，實(shí)用于拼各種形狀的板子，橋連添加郵票孔也非常的方便。 華秋DFM檢測項 1、PCB裸板分析 軟件內有19大項功能，52項細則檢查規則，主要涵蓋了鉆孔、線(xiàn)路、阻焊、字符等模塊。三個(gè)比較典型的分析項為開(kāi)短路分析、布線(xiàn)分析、孔線(xiàn)距離分析。 2、PCBA組裝分析 針對這一模塊華秋DFM大概有10大項、234細項的檢查規則。組裝分析主要包括以下幾個(gè)部分：一是元器件的引腳和焊盤(pán)的校驗；二是器件間距分析；三是焊接性能檢查；四是器件焊盤(pán)設計分析。 |
