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作者：一博科技 [url=]edadoc.com[/url] 高速先生成員 劉為霞 [url=]http://edadoc.com/technology-detail/89.html[/url] PCB設計之實(shí)例解析傳輸線(xiàn)損耗，隨著(zhù)信號速率的提升和系統越來(lái)越復雜，傳輸線(xiàn)已經(jīng)不是當年的樣子，想怎么設計就怎么設計了。PCB仿真設計也越來(lái)越難了，現在板子一大，線(xiàn)長(cháng)輕輕松松上10inch，可能還會(huì )跨個(gè)背板，經(jīng)過(guò)幾個(gè)連接器，這樣的情況，傳輸線(xiàn)的損耗就是我們設計中不得不考慮的問(wèn)題了，不然的話(huà)，可能分分鐘就翻車(chē)了。 那么影響損耗的因素有哪些呢?有哪些又是我們在設計中可以控制的呢？相鄰線(xiàn)的串擾，阻抗不匹配，輻射等等因素都可能對損耗造成影響，這些也都可以從設計層面進(jìn)行優(yōu)化，盡量減小影響。還有一個(gè)最關(guān)鍵的損耗來(lái)源，就是我們的傳輸線(xiàn)不是理想傳輸線(xiàn)，是有損傳輸線(xiàn)，本身造成的損耗才是最主要的。下面我們通過(guò)一對差分線(xiàn)的仿真來(lái)具體說(shuō)說(shuō)怎么通過(guò)設計來(lái)控制損耗。 一般的傳輸線(xiàn)損耗分為兩個(gè)部分，一個(gè)部分是介質(zhì)損耗，一個(gè)部分是導體損耗。介質(zhì)損耗的話(huà)，主要是板材參數的影響。導體損耗，主要是本身傳導損耗，趨膚效應和表面粗糙度。下面兩張圖是仿真傳輸線(xiàn)模型時(shí)需要設置的參數，這次我們選擇的是內層差分線(xiàn)做演示。需要在這個(gè)界面編輯線(xiàn)寬，間距，銅厚，以及到參考層的介質(zhì)厚度等參數，編輯完成后，點(diǎn)擊OK即可。 編輯完差分線(xiàn)的參數后，界面就如下圖所示。在這個(gè)界面，我們可以編輯材料介電常數，損耗因子，銅箔粗糙度，蝕刻因子等參數。 再設置好長(cháng)度，就可以仿真得到下面的插損曲線(xiàn)了。 上面看到的是傳輸線(xiàn)的整體的損耗，下面我們看下介質(zhì)損耗和導體損耗在FR4板材和目前的層疊情況下的一個(gè)比例情況，后續就可以比較方便去調整參數減小損耗了。 每周一篇技術(shù)文章，學(xué)習更多內容，請關(guān)注二維碼 [url=] |
