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來(lái)源：集微網(wǎng) 據業(yè)內消息人士透露，由于顯示驅動(dòng)IC（DDI）需求轉弱，南茂、頎邦等中國臺灣DDI封裝/測試服務(wù)商已將報價(jià)下調3-5%。 據臺媒《電子時(shí)報》報道，消息人士稱(chēng)，對電視、液晶顯示器、筆記本電腦中使用的DDI以及智能手機中使用的TDDI（觸摸和顯示驅動(dòng)器集成IC）的需求并未反彈。雖然有COF（薄膜芯片）膠帶封裝的緊急訂單，但這是因為面板制造商正在清理庫存，并不能不反映整體需求的反彈。 此前南茂董事長(cháng)鄭世杰便透露，中國臺灣的服務(wù)提供商和封裝材料供應商正在為DDI廠(chǎng)商提供“更靈活”的報價(jià)，以提高產(chǎn)能利用率�！芭c客戶(hù)簽訂的產(chǎn)能利用率承諾即將到期，南茂將為客戶(hù)提供更靈活的2023年報價(jià)，以提升產(chǎn)能利用率�！� 研究機構Omdia的報告顯示，預計DDI市場(chǎng)總體規模將從2021年的138億美元連續萎縮至2029年的78億美元，與2020年市場(chǎng)體量相當。該機構還下修了對今年顯示驅動(dòng)芯片的需求預測，由于宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境抑制對IT設備消費需求，預計DDI全年出貨量將略低于80億顆，較去年水平下降12%。 |
