同步整流 降壓 車(chē)載充電器 追蹤器 恒壓源 等驅動(dòng)原理圖

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◆PCB 布線(xiàn)參考
PCB 布局應遵循如下規則以確保芯片的正常工作。
1:功率線(xiàn)包括地線(xiàn)，SW 線(xiàn)和 VIN 線(xiàn)應該盡量做到短、
直和寬。
2:輸入電容應盡可能靠近芯片管腳（VIN 和 GND）。
輸入電源引腳可增加一個(gè) 0.1uF 的陶瓷電容以增強
芯片的抗高頻噪聲能力。如圖 1





3:功率開(kāi)關(guān)節點(diǎn)通常是高頻電壓幅值方波，所以應保持較
小鋪銅面積，且模擬元件應遠離功率開(kāi)關(guān)節點(diǎn) 區域以防
止摻雜電容噪音。
4:FB 管腳外置電阻應盡量靠近芯片，且布線(xiàn)足夠寬。如
圖 2