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IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化的特點(diǎn)。IC載板是在HDI的基礎上發(fā)展而來(lái)，是適應電子封裝技術(shù)快速發(fā)展的技術(shù)創(chuàng )新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化等特點(diǎn)。封裝基板是先進(jìn)封裝所采用的一種關(guān)鍵專(zhuān)用基礎材料，在IC芯片和常規PCB之間起到電氣導通的作用，同時(shí)為芯片提供保護、支撐、散熱以及形成標準化的安裝尺寸的作用。封裝基板主要可通過(guò)封裝工藝、材料性質(zhì)和應用領(lǐng)域等方式來(lái)進(jìn)行分類(lèi)。 半導體封裝技術(shù)的發(fā)展歷史可劃分為三個(gè)階段。目前，半導體封裝處于第三階段的成熟期與快速增長(cháng)期，以BGA/CSP等主要封裝形式開(kāi)始進(jìn)入規�；a(chǎn)階段。同時(shí)，以SiP和MCM為主要發(fā)展方向的第四次技術(shù)變革處于孕育階段。 IC封裝基板下游應用廣泛，主要應用于消費電子，通訊設備和工控醫療等領(lǐng)域。2014年-2020年IC載板板塊營(yíng)業(yè)總收入整體呈現上升趨勢，雖然在2017年后營(yíng)業(yè)總收入變緩，但增長(cháng)率也處于基本平穩狀態(tài)。2020年我國IC載板板塊營(yíng)業(yè)總收入約為40.35億元，同比增長(cháng)6.07%。 在行業(yè)發(fā)展前景上，行業(yè)整體發(fā)展形式明朗，國產(chǎn)替代潛力大。從技術(shù)方面來(lái)講，封裝基板是在HDI的基礎上發(fā)展而來(lái)，是適應電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸。在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，以移動(dòng)產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線(xiàn)寬/線(xiàn)距為20μm/20μm，在未來(lái)1-2年將降低至15μm/15μm，10μm/10μm。 IC封裝基板可以看做是高端的PCB產(chǎn)品，一旦技術(shù)壁壘被內資企業(yè)打破，必將復制PCB的產(chǎn)業(yè)轉移歷史。國產(chǎn)替代再加上內資晶圓廠(chǎng)建設推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，國內晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)將帶來(lái)巨額增量空間。根據廈門(mén)半導體投資集團2021投資人年會(huì )等專(zhuān)業(yè)論壇的預測情況來(lái)看，未來(lái)我國IC封裝基板的市場(chǎng)規模增速預計達到10%左右，到2026年有望達到71億元�！ � |
