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TC358775XBG替代方案|完美替代TC358775XBG設計|CS5518替代TC358775XBG參考電路 TC358775XBG芯片的主要功能是DSI到LVDS橋，通過(guò)DSI鏈路實(shí)現視頻流輸出，以驅動(dòng)LVDS兼容的顯示面板。該芯片支持單鏈路LVDS高達1366×768 24位像素分辨率，雙鏈路LVD支持 WUXGA（1920x1200 18位像素）分辨率。作為次要功能，該芯片還支持由DSI鏈路控制的I2C主機；這可以用作通過(guò)I2C的任何其他控制功能的接口。通過(guò)DSI通用長(cháng)寫(xiě)數據包發(fā)送寫(xiě)寄存器命令，可以通過(guò)DSI鏈路配置芯片。它也可以通過(guò)I2C從接口進(jìn)行配置。 CS5518是一款MIPI DSI輸入、LVDS輸出轉換芯片。MIPI DSI支持多達4個(gè)局域網(wǎng)，每條通道以最大1Gbps的速度運行。LVDS支持18位或24位像素，25Mhz至154Mhz ，采用VESA或JEIDA格式。它只能使用單個(gè)1.8v電源，以節省成本并優(yōu)化電路板空間。CS551主要實(shí)現將 MIPI DSI 轉單/雙通道 LVDS功能，MIPI 支持 1/2/3/4 通道可選，最大支持 4Gbps 速率。LVDS 時(shí)鐘頻率最高 154MHz，最大支持視頻格式為FULL HD（1920 x 1200）。 綜上所示：CS5518在芯片功能是跟TC358775XBG芯片是完全一致的，CS5518與TC358775XBG參數區別如下所示： TC358775XBG 特征 ● DSI接收器 可配置的1至4數據線(xiàn)DSI鏈路 數據通道0上的雙向支持 1 Gbps/通道的最大比特率 視頻輸入數據格式： RGB565每像素16位 RGB666每像素18位 RGB666每像素松散壓縮24位 RGB888每像素24位 視頻幀大�。� -高達1600×1200每像素24位分辨率的雙鏈路LVDS顯示面板，受限于135MHz LVDS速度 -高達WUXGA分辨率（1920×1200 24位像素）的雙鏈路LVDS顯示面板，受限于 4 Gbps DSI鏈路速度 支持視頻數據傳輸的視頻流數據包。 支持用于訪(fǎng)問(wèn)芯片寄存器集的通用長(cháng)數據包 支持主機控制芯片上的路徑 I 2 C主 ● LVDS FPD鏈路發(fā)射機 支持單鏈路或雙鏈路 最大像素時(shí)鐘頻率為135 MHz。 單鏈路的最大像素時(shí)鐘速度為135 MHz，雙鏈路為270 MHz 單鏈路最高支持1600×1200 24位/像素分辨率，雙鏈路最高支持1920×1200 24位數分辨率 支持以下像素格式： -RGB666每像素18位 -RGB888每像素24位 采用東芝Magic Square算法，RGB666顯示面板的顯示質(zhì)量幾乎與RGB888 24位面板相同 并行數據輸入位排序的靈活映射 CS5518參數特性如下： MIPI 輸入 支持 MIPI D-PHY 版本1.00.00 和 MIPI DSI 版本 1.02.00 支持1至4數據通道，1時(shí)鐘通道 雙向車(chē)道 0（僅倒車(chē) LP） 支持超低功耗（超低功耗狀態(tài)） 支持18/24/30/36位的打包像素格式RGB 支持各種的 18 位像素格式 RGB 支持 RGB565 16 位輸入 DSI 主機可以在 ESCAPE 模式下訪(fǎng)問(wèn)本地寄存器 支持同步事件/同步脈沖模式 在V型消隱期間，支持所有線(xiàn)路進(jìn)入低功耗模式 支持通道/極換 支持連續時(shí)鐘和/或非連續時(shí)鐘 LVDSA 輸出 支持18位單端口，18位雙端口，24位單端口和24位雙端口LVDS輸出接口。 支持VESA和JEIDA模式 靈活的LVDS輸出引換 可編程擺幅/共模電壓 支持通道/極性/位交換 CS5518與TC358775XBG差別在于：TC358775XBG主要是設計DSI轉LVDS轉換方案，CS5518不僅可以設計DSI轉LVDS而且還可以設計MIPI轉LVDS轉換方案，且CS5518芯片集成度比TC358775XBG要高，主要集中在以下幾個(gè)地方： CS5518可選外部時(shí)鐘輸入，用于 20-154MHz CS5518支持 SSC 生成 +/-3%100~300KHz 以降低 EMI CS5518支持抖動(dòng)和 6 位 +FRC CS5518支持PWM發(fā)生器與GPIO輸出PWM集成以控制反向 CS5518支持內部上電復位 （POR） 綜上所示： CS5518在各種參數上與TC358775XBG一直，且CS5518芯片集成度較高，外圍器件少，整體設計簡(jiǎn)單，整體方案成本比TC358775XBG要低很多，單芯片比TC358775XBG要低很多，是一款不錯的方案選擇，另外CS5518封裝較小，TC358775XBG片子封裝體積較大，CS5518是QFN48 TC358775XBG是BGA64封裝 CS5518替代TC358775XBG設計DSI轉LVDS轉換方案設計結構方框圖如下所示： 
CS5518替代TC358775XBG設計DSI轉LVDS轉換方案電路設計原理圖參考如下所：
CS5518詳細的設計資料和設計原理介紹可看下面附件中： 
CS5518規格書(shū).pdf
(4.92 MB)
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