|
臺灣《經(jīng)濟日報》2月14日消息，The Information引述知情人士的話(huà)報道稱(chēng)，Google在研發(fā)自家的服務(wù)器芯片已取得進(jìn)展，預計由臺積電在2024年下半年量產(chǎn)，2025年開(kāi)始采用這些新芯片，目標是降低營(yíng)運數據中心的成本，并跟上云端競爭同業(yè)亞馬遜的腳步。 報道稱(chēng)，Google的服務(wù)器設計團隊研發(fā)兩款基于安謀（Arm）技術(shù)的服務(wù)器處理器已至少兩年，臺積電可能在2024年下半年開(kāi)始量產(chǎn)這兩款芯片。對此，Google的發(fā)言人表示，不會(huì )對傳言置評；臺積電也不愿響應置評請求。 在Google追趕云端市占龍頭亞馬遜的AWS之際，Google為服務(wù)器租賃事業(yè)努力打造自家的服務(wù)器芯片是有其必要的。AWS在四年前推出自研芯片，使用的電力較少，傳輸速度也比傳統服務(wù)器更快。 |
