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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察 近日，北京市經(jīng)濟和信息化局發(fā)布了《2023年北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金實(shí)施指南（第一批）》的征求意見(jiàn)稿（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“征求意見(jiàn)稿”），其中多項獎勵適用于集成電路行業(yè)。 該文件旨在明確北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金年度重點(diǎn)支持的領(lǐng)域和方向，加大普惠性產(chǎn)業(yè)資金支持力度，提升資金兌現效率。2023年度高精尖資金第一批重點(diǎn)支持方向，包括集成電路設計產(chǎn)品首輪流片獎勵、集成電路企業(yè)EDA采購獎勵、汽車(chē)芯片投保等。 一、集成電路首輪流片：?jiǎn)蝹�(gè)企業(yè)最高獎勵3000萬(wàn)元 根據文件，在集成電路首輪流片獎勵方向，高精尖資金將重點(diǎn)支持集成電路設計企業(yè)開(kāi)展多項目晶圓（MPW）或工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜），對符合條件的企業(yè)按照流片費用一定比例予以獎勵，單個(gè)企業(yè)獎勵金額最高不超過(guò)3000萬(wàn)元。具體支持方式和標準如下： 1、對開(kāi)展多項目晶圓（MPW）首輪流片的企業(yè)，按照不超過(guò)產(chǎn)品流片費用的50%予以獎勵，單個(gè)企業(yè)獎勵金額最高不超過(guò)300萬(wàn)元。 2、對開(kāi)展新型智能計算芯片、新型存儲器、開(kāi)源處理器、硅光芯片等前沿領(lǐng)域中的重點(diǎn)工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜）的企業(yè)，按不超過(guò)產(chǎn)品流片費用的50%予以獎勵，單個(gè)企業(yè)支持最高不超過(guò)2000萬(wàn)元；對開(kāi)展其他工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜）的企業(yè)，按不超過(guò)產(chǎn)品流片費用的30%予以獎勵，單個(gè)企業(yè)獎勵額最高不超過(guò)1000萬(wàn)元。 3、對開(kāi)展在京代工的工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜）的企業(yè)，按不超過(guò)產(chǎn)品流片費用的50%予以獎勵，單個(gè)企業(yè)獎勵金額最高不超過(guò)2000萬(wàn)元。 4、若有多個(gè)產(chǎn)品符合多項申報條件可同時(shí)申報，單個(gè)企業(yè)獎勵金額最高不超過(guò)3000萬(wàn)元。 申報條件方面，申報單位需是在京登記注冊、具有獨立法人資格、從事集成電路設計業(yè)務(wù)的工業(yè)和軟件信息服務(wù)業(yè)企業(yè)；在2022年7月1日至2023年3月31日內開(kāi)展多項目晶圓（MPW）或工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜），且產(chǎn)品流片合同已執行完畢，并承諾在京開(kāi)展該產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化工作。 二、集成電路企業(yè)EDA采購：?jiǎn)蝹�(gè)企業(yè)最高獎勵500萬(wàn)元 在集成電路企業(yè)EDA采購獎勵方向，高精尖資金將支持在京開(kāi)展研發(fā)的集成電路企業(yè)購買(mǎi)符合條件的 EDA 設計工具軟件（含軟件升級費用），按照實(shí)際發(fā)生的采購費用不超過(guò)50%給予獎勵，單個(gè)企業(yè)獎勵金額最高不超過(guò)500 萬(wàn)元。 申報單位需是在京注冊的集成電路企業(yè)；所采購EDA來(lái)源廠(chǎng)商應為在京注冊的獨立法人單位；申報單位所采購產(chǎn)品為自主創(chuàng )新產(chǎn)品，EDA 來(lái)源廠(chǎng)商對其擁有自主知識產(chǎn)權，不為貿易商。 其他申報條件包括：申報單位與EDA廠(chǎng)商采購行為在京發(fā)生；申報單位與EDA廠(chǎng)商正式簽訂合同日期及發(fā)票付款日期為2022年1月1日至2022年12月31日，累計采購金額（不含稅）應不低于40萬(wàn)元；申報單位與EDA廠(chǎng)商直接或間接持股不能超過(guò)30%，且不能為同一實(shí)控人。 三、汽車(chē)芯片投保，最高補貼500萬(wàn) 根據《征求意見(jiàn)稿》，北京對汽車(chē)芯片領(lǐng)域產(chǎn)生的商業(yè)保險提供補貼。獎勵方式如下： 按照保單中前兩年的“財產(chǎn)險”+“三者險”兩項保費總額的50%給予補貼。對于一次性繳清全額保費的，年保費金額按照等額平均計算。單筆保單補貼金額最高不超過(guò)500萬(wàn)元。同一型號汽車(chē)芯片產(chǎn)品只享受一次補貼政策。具體支持對象按以下情形確定。 產(chǎn)品在京研發(fā)、生產(chǎn)，并帶險銷(xiāo)售給產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)（零部件企業(yè)、整車(chē)企業(yè)等）的，對芯片研發(fā)、生產(chǎn)單位予以補貼。 產(chǎn)品在京外研發(fā)或生產(chǎn)，但由在京內的產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)（零部件企業(yè)、整車(chē)企業(yè)等）采購使用或驗證相關(guān)芯片并投保的，對產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)予以補貼。 其他情況不予補貼。對于保險費率明顯高于市場(chǎng)平均費率的，原則上不予貼費。 此外，確因新技術(shù)、新產(chǎn)品等導致保險費率明顯高于市場(chǎng)平均費率的，按市場(chǎng)平均費率就低貼費。 申報條件如下： 申報單位為在京依法從事汽車(chē)芯片研發(fā)、生產(chǎn)活動(dòng)，或采購使用、驗證相關(guān)汽車(chē)芯片的產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)（零部件、整車(chē)企業(yè)）法人。 申報單位已與相關(guān)保險公司簽訂汽車(chē)芯片上車(chē)應用保單合同，已全額支付相關(guān)保費，且保單在2023年4月15日仍在有效期。 四、集成電路企業(yè)參與高精尖產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈工作，最高獎勵3000萬(wàn) 根據《征求意見(jiàn)稿》中的《產(chǎn)業(yè)鏈強鏈補鏈協(xié)同獎勵項目申報說(shuō)明》，北京將對參與高精尖產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈工作，制定強鏈補鏈方案且通過(guò)審核的產(chǎn)業(yè)鏈集成電路龍頭企業(yè)進(jìn)行獎勵。獎勵方式如下： 對產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)給予支持，按實(shí)際履約金額（不含稅）的5%獎勵，對應每個(gè)供應鏈配套企業(yè)（汽車(chē)整車(chē)供應鏈配套企業(yè)除外）獎勵額度不超過(guò)300萬(wàn)元，每個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)（汽車(chē)整車(chē)企業(yè)除外）獎勵額度最高不超過(guò)3000萬(wàn)元； 整車(chē)方向對應每個(gè)供應鏈配套企業(yè)獎勵額度不超過(guò)3000萬(wàn)元，每個(gè)汽車(chē)整車(chē)企業(yè)每年獎勵總額累計不超過(guò)1億元。 申報條件如下： 申報單位應為參與高精尖產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈工作，制定強鏈補鏈方案且通過(guò)審核的產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，屬于汽車(chē)整車(chē)、新一代信息技術(shù)、醫藥健康、集成電路、新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、智能制造與裝備、綠色能源與節能環(huán)保、氫能和燃料電池、前沿新材料、重點(diǎn)民生食品保障等領(lǐng)域，其中汽車(chē)整車(chē)企業(yè)為在京注冊，具有獨立法人資格，且在京具備生產(chǎn)資質(zhì)的整車(chē)生產(chǎn)企業(yè)。 供應鏈配套企業(yè)應為京津冀范圍內注冊，具有獨立法人資格的工業(yè)企業(yè)，且申報企業(yè)不為配套企業(yè)的控股股東或實(shí)際控制人。汽車(chē)整車(chē)供應鏈配套企業(yè)應為整車(chē)一級零部件配套企業(yè)。 配套條件，為申報單位主營(yíng)產(chǎn)品提供配套（不計入申報單位固定資產(chǎn)），2021年1月1日后首次簽訂采購合同，且實(shí)際履約金額（不含稅）在一定額度以上。其中，汽車(chē)整車(chē)企業(yè)3000萬(wàn)元（含）以上，非汽車(chē)整車(chē)領(lǐng)域企業(yè)300萬(wàn)元（含）以上。 除了上述獎勵方向，北京“高精尖資金”年度重點(diǎn)支持的領(lǐng)域和方向還包括新材料、醫藥、航天、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、高精尖創(chuàng )新產(chǎn)品保險、重點(diǎn)投資項目貸款、新基建新技術(shù)新產(chǎn)品應用、先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)融資租賃、老舊廠(chǎng)房更新、“新智造100”項目、綠色低碳發(fā)展項目、升規穩規創(chuàng )新。 |
