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來(lái)源：長(cháng)電科技 長(cháng)電科技近日宣布，面向更多客戶(hù)提供4D毫米波雷達先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，滿(mǎn)足汽車(chē)電子客戶(hù)日益多元化的定制化開(kāi)發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。 高精度車(chē)載毫米波雷達廣泛應用于自適應巡航控制、盲點(diǎn)檢測、自動(dòng)緊急制動(dòng)系統等領(lǐng)域，是為汽車(chē)提供安全保障的感知層的重要組成部分�？煽康母呔群撩撞ɡ走_先進(jìn)封裝解決方案，在保證芯片微系統的功能性和可靠性方面不可或缺。據羅蘭貝格（Roland Berger）公司的預測顯示，至2025年全球46%的車(chē)輛將具備L2級或更高功能。在汽車(chē)智能化發(fā)展的趨勢下，Yole市場(chǎng)研究預測車(chē)載毫米波雷達市場(chǎng)規模2025年將達到105億美元，年復合增長(cháng)率將達11%。 目前業(yè)界應用于毫米波雷達產(chǎn)品的先進(jìn)封裝方案有倒裝型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。長(cháng)電科技在FCCSP和eWLB都擁有了完備的先進(jìn)封裝技術(shù)解決方案，對于集成天線(xiàn)AiP（Antenna in Package）的SOC系統芯片產(chǎn)品，長(cháng)電科技也具備可靠的解決方案。扇出型eWLB方案采用RDL的方式形成線(xiàn)路，相比基板具有更低的寄生電阻、更薄的厚度、更低的成本。 長(cháng)電科技認為，對于毫米波雷達收發(fā)芯片MMIC，eWLB封裝方案占據主導位置；對于集成毫米波雷達收發(fā)、數字/雷達信號處理等功能的SOC芯片，車(chē)載應用場(chǎng)景對產(chǎn)品性能、等級和散熱等不同要求使得eWLB和FCCSP封裝出現并行發(fā)展局面；對于集成天線(xiàn)的毫米波雷達SOC芯片，FCCSP是更合適的封裝選擇。 
長(cháng)電科技eWLB和FCCSP封裝能力 長(cháng)電科技的4D毫米波雷達先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案可滿(mǎn)足客戶(hù)L3級以上自動(dòng)駕駛的發(fā)展需求，實(shí)現產(chǎn)品的高性能、小型化、易安裝和低成本。長(cháng)電科技還與國際知名客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)尺寸更小的Antenna on Mold和雙面RDL封裝方案。
eWLB封裝開(kāi)發(fā)路線(xiàn)圖 在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，長(cháng)電科技還可以在芯片封裝協(xié)同設計、仿真、可靠性驗證，材料及高頻性能測試，設計工藝協(xié)同優(yōu)化等方面提供卓越的技術(shù)服務(wù)。產(chǎn)品測試方面，長(cháng)電科技不斷加大研發(fā)投入和基礎科研，建設了業(yè)界領(lǐng)先的高速數字測試平臺。 依托2021年提前布局設立的汽車(chē)電子事業(yè)中心、設計服務(wù)事業(yè)中心的整合技術(shù)優(yōu)勢，長(cháng)電科技近年來(lái)在汽車(chē)電子領(lǐng)域實(shí)現迅速拓展，產(chǎn)品類(lèi)型已覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應用領(lǐng)域。在高精度車(chē)載毫米波雷達市場(chǎng)，長(cháng)電科技與國內外多家領(lǐng)先的毫米波雷達芯片客戶(hù)進(jìn)行合作開(kāi)發(fā)，不斷在eWLB和FC倒裝類(lèi)封裝方式上滿(mǎn)足客戶(hù)產(chǎn)品多收發(fā)通道、集成天線(xiàn)、低功耗的需求。目前長(cháng)電科技已實(shí)現車(chē)規毫米波雷達產(chǎn)品大規模量產(chǎn)，并且進(jìn)入多家終端汽車(chē)品牌的量產(chǎn)車(chē)型。憑借在車(chē)載毫米波雷達相關(guān)業(yè)務(wù)中提供的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，公司榮獲了加特蘭微電子（Calterah）頒發(fā)的“2022年度優(yōu)秀供應商獎”。 長(cháng)電科技汽車(chē)電子事業(yè)中心總經(jīng)理鄭剛表示，公司將充分發(fā)揮在毫米波雷達市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢，在天線(xiàn)集成、高集成度車(chē)載模塊、高分辨率雷達等方面拓展高密度互聯(lián)封裝和高可靠性解決方案，引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)在毫米波雷達相關(guān)產(chǎn)品上的持續創(chuàng )新。 |
