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“ SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發(fā)展，元器件的最小間距設計需考慮smt廠(chǎng)家的經(jīng)驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤(pán)間不易短接的安全間距外，還應考慮元器件的可維護性。 ” 元器件布局為什么要保證安全間距？ 1 安全距離跟鋼網(wǎng)擴口有關(guān)，鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大、鋼網(wǎng)厚度過(guò)大、鋼網(wǎng)張力不夠鋼網(wǎng)變形，都會(huì )存在焊接偏位，導致元器件連錫短路。 2 工作中的操作空間需要，比如手焊、選擇焊、工裝、返修、檢查、測試、組裝等的操作空間的距離要求。 3 可組裝設計元器件間距不橋連的需要，如片式元器件與片式元器件的間距。需要注意的是，片式元器件之間的間隔大小與焊盤(pán)設計有關(guān)，如果焊盤(pán)不伸出元器件封裝體，則焊膏會(huì )沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易橋連短路。 4 元器件之間的間距安全值并不是絕對值，因制造設備不一樣，組裝的制成能力有差別，安全值可定義，嚴重性、可能性、安全性。在DFM軟件里面用紅、黃、綠來(lái)表示檢測參數的安全等級。 元器件布局不合理的缺陷 元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環(huán)。元器件布局時(shí)，應盡量遠離撓度很大的區域和高應力區，分布應盡可能均勻，特別是對熱容量較大的元器件，應盡量避免采用過(guò)大尺寸的PCB，以防止翹曲。布局設計不良將直接影響PCBA的可組裝性和可靠性。 01 連接器太近 連接器一般都是比較高的元器件，在布局時(shí)間距靠的太近，組裝后挨在一起間距太小，不具備可返修性。 02 不同器件的距離 SMT時(shí)因器件間距小易發(fā)生橋接現象，不同器件橋連多發(fā)生于0.5mm及以下的間距。因其間距較小，故鋼網(wǎng)模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生橋連。元器件間距太小，存在短路風(fēng)險。 03 兩個(gè)大器件組裝的影響 元器件厚度較大的兩個(gè)元器件緊密排在一起，會(huì )造成貼片機貼裝第二個(gè)元器件時(shí)碰到前面已貼的元器件，機器會(huì )檢測到危險，造成機器自動(dòng)斷電。 04 大器件下的小器件 大型元器件下面放置小型元器件，會(huì )造成無(wú)法返修。例如數碼管底下有電阻，會(huì )給返修造成困難，返修時(shí)必須先拆數碼管才能維修，還有可能造成數碼管損壞。 元器件距離太近短路的真實(shí)案例 物料距離太近導致短路 問(wèn)題描述：某產(chǎn)品在SMT貼片生產(chǎn)時(shí)發(fā)現電容C117,C118物料距離＜0.25mm,SMT貼片生產(chǎn)有連錫短路的現象。 問(wèn)題影響：造成產(chǎn)品短路，影響產(chǎn)品功能；如果要改善需要進(jìn)行改板，將電容的間距加大。影響產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。 問(wèn)題延伸：間距太近會(huì )造成明顯的連錫短路，如果間距不是特別近連錫短路不明顯，存在安全隱患，產(chǎn)品在用戶(hù)使用時(shí)出現短路問(wèn)題，造成的損失那是不可下想象的。 華秋DFM組裝分析檢測器件間距 華秋DFM為用戶(hù)提前檢測元器件布局的安全間距，避免存在可組裝性問(wèn)題。華秋DFM的組裝分析功能，元器件間距的檢測項，對于不同的器件有不同的檢測規則，基本能夠滿(mǎn)足大部分SMT組裝生產(chǎn)的間距需求。 設計完成后使用華秋DFM軟件分析，可為用戶(hù)避免設計的產(chǎn)品在組裝時(shí)出現可焊性異常，耽誤生產(chǎn)周期，浪費開(kāi)發(fā)成本。 |
