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SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設計有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設計正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤(pán)設計不正確，即使貼裝位置十分準確，在回流焊后反而會(huì )出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。 ** PCB焊盤(pán)設計基本原則 ** 根據各種元器件焊點(diǎn)結構分析，為了滿(mǎn)足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤(pán)設計應掌握以下關(guān)鍵要素： 1、對稱(chēng)性：兩端焊盤(pán)必須對稱(chēng)，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。 2、焊盤(pán)間距：確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)恰當的搭接尺寸，焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì )引起焊接缺陷。 3、焊盤(pán)剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。 4、焊盤(pán)寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 焊盤(pán)大小的可焊性缺陷 1 焊盤(pán)大小不一 焊盤(pán)設計大小需一致，長(cháng)短需適合范圍，焊盤(pán)外伸長(cháng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(cháng)都容易發(fā)生立碑現象。焊盤(pán)大小不一致拉力不均勻也會(huì )導致器件立碑。 2 焊盤(pán)寬度比器件引腳寬 焊盤(pán)設計不可以比元器件過(guò)于太寬，焊盤(pán)寬度比元器件寬2mil即可。焊盤(pán)寬度過(guò)寬會(huì )導致元器件位移、空焊和焊盤(pán)上錫量不足等問(wèn)題。 3 焊盤(pán)寬度比器件引腳窄 焊盤(pán)設計的寬度比元器件寬度窄，在SMT貼片時(shí)元器件接觸的焊盤(pán)面積少，很容易造成元器件側立或翻轉。 4 焊盤(pán)長(cháng)度比器件引腳長(cháng) 設計的焊盤(pán)不能比元器件的引腳太長(cháng)，超出一定范圍在SMT回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)會(huì )導致元器件往一邊拉偏移位。 5 焊盤(pán)內間距比器件短 焊盤(pán)間距短路的問(wèn)題一般發(fā)生在IC焊盤(pán)間距，但是其他焊盤(pán)的內間距設計不能比元器件引腳間距短很多，超出一定范圍值一樣會(huì )造成短路。 6 焊盤(pán)引腳寬度過(guò)小 同一個(gè)元器件在SMT貼片中，焊盤(pán)存在缺陷會(huì )導致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤(pán)過(guò)小或者部分焊盤(pán)過(guò)小，會(huì )形成不上錫或少錫，導致兩端張力不一樣形成偏位。 因焊盤(pán)小偏料的真實(shí)案例 物料焊盤(pán)尺寸與PCB封裝尺寸不符 問(wèn)題描述：某產(chǎn)品在SMT生產(chǎn)時(shí)，過(guò)完回流焊目檢時(shí)發(fā)現電感發(fā)生偏移，經(jīng)過(guò)核查發(fā)現電感物料與焊盤(pán)不匹配，物料焊端焊盤(pán)尺寸3.31mm，PCB封裝 pad尺寸為2.51.6MM，物料焊接后會(huì )發(fā)生扭轉。 問(wèn)題影響：導致物料的電器連接性變差，影響產(chǎn)品性能，嚴重的導致產(chǎn)品無(wú)法正常啟動(dòng)； NO.1 Chip標準封裝焊盤(pán)檢查 Chip標準封裝的焊接可靠性檢查，可分為“焊盤(pán)長(cháng)度”、“焊盤(pán)的寬度”、“焊盤(pán)間的內距”三個(gè)要點(diǎn)。不同品牌生產(chǎn)的chip件都可能存在尺寸的差別，針對這類(lèi)問(wèn)題，華秋 DFM會(huì )分別每個(gè)品牌對應的型號創(chuàng )建元件庫（元件幾何模型庫）來(lái)進(jìn)行分析檢查。 NO.2 Chip標準封裝焊盤(pán)檢查參考表： **華秋DFM檢測焊盤(pán)大小 ** 華秋DFM的組裝分析，檢查焊盤(pán)大小存在SMT貼片的缺陷。焊盤(pán)設計的大小值對應的器件并不是一定不能組裝，華秋DFM根據焊盤(pán)大小定義風(fēng)險系數，系數等級有最優(yōu)值、一般值、存在風(fēng)險值、危險值。 PCBA在生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的焊接缺陷，除了與生產(chǎn)工藝、焊接輔料、物料有關(guān)，還與PCBA的焊盤(pán)設計有很大的關(guān)系。華秋DFM就是幫助用戶(hù)解決焊盤(pán)設計存在異常風(fēng)險，生產(chǎn)前使用華秋DFM，為用戶(hù)解決產(chǎn)品設計生產(chǎn)的困擾。 |
