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TES600是天津拓航科技的一款基于FPGA與 同處理架構的通用高性能實(shí)時(shí)信號處理平臺，該平臺采用1片TI的KeyStone系列多核浮點(diǎn)/定點(diǎn)DSP TMS320C6678作為主處理單元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作為協(xié)處理單元，具有1個(gè)FMC子卡接口，具有4路SFP+萬(wàn)兆光纖接口，處理節點(diǎn)之間通過(guò)高速串行總線(xiàn)進(jìn)行互聯(lián)。該系統通過(guò)搭配不同的FMC子卡，可廣泛應用于軟件無(wú)線(xiàn)電、雷達信號處理、基帶信號處理、無(wú)線(xiàn)仿真平臺、高速圖形圖像處理等應用場(chǎng)景。 FPGA + 多核DSP協(xié)同處理架構； 接口性能： 1.1個(gè)FMC（HPC）接口； 2.4路SFP+光纖接口； 3.2個(gè)GbE千兆以太網(wǎng)口； 4.2路外觸發(fā)輸入信號； 處理性能： 1.DSP定點(diǎn)運算：40GMAC/Core*8=320GMAC； 2.DSP浮點(diǎn)運算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs； 存儲性能： 1.DSP處理節點(diǎn)：4GByte DDR3-1333 SDRAM； 2.DSP處理節點(diǎn)：4GByte Nand Flash； 3.FPGA處理節點(diǎn)：2GByte DDR3-1600 SDRAM； 互聯(lián)性能： 1.DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane； 2.FPGA與FMC接口：1路GTX x8@10Gbps/lane； 物理與電氣特征 1.板卡尺寸：171 x 204mm 2.板卡供電：3A max@+12V（±5%） 3.散熱方式：自然風(fēng)冷散熱 環(huán)境特征 1.工作溫度：-40°~﹢85°C，存儲溫度：-55°~﹢125°C； 2.工作濕度：5%~95%，非凝結 軟件支持 1.可選集成板級軟件開(kāi)發(fā)包（BSP）： 2.DSP底層接口驅動(dòng)； 3.FPGA底層接口驅動(dòng)； 4.板級互聯(lián)接口驅動(dòng) 5.基于SYS/BIOS的多核處理底層驅動(dòng)； 6.可根據客戶(hù)需求提供定制化算法與系統集成： 應用范圍 1.軟件無(wú)線(xiàn)電； 2.雷達信號處理； 3.高速圖形處理； |
