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為了最大程度的 利用電路板空間 ，相信很多做設計的小伙伴，會(huì )盡可能把元器件 靠板的邊緣放置 ，但其實(shí)這樣的作法，會(huì )給生產(chǎn)和PCBA組裝帶來(lái)很大的難度，甚至導致無(wú)法焊接組裝哦！ 今天就跟大家詳細聊聊板邊器件布局的相關(guān)問(wèn)題吧~ 板邊器件布局危害 01 成型板邊銑板 元器件放置太靠近板邊，在成型銑板時(shí)會(huì )銑掉元器件的焊盤(pán)，一般焊盤(pán)距邊緣的距離需 大于0.2mm以上 ，否則板邊器件的焊盤(pán)被銑掉了后面組裝無(wú)法焊接元器件。 02 成型板邊V-CUT 如果板邊是拼版V-CUT的，元器件離板邊還需更遠一些，因為V-CUT刀從板中間過(guò)刀一般元器件離V-CUT的板邊要在 0.4mm以上 ，否則V-CUT刀會(huì )傷到焊盤(pán)，導致元器件無(wú)法焊接。 03 元器件干涉設備 設計時(shí)元器件布局太靠近板邊緣，在組裝元器件時(shí)可能會(huì )干擾自動(dòng)組裝設備的運行，例如波峰焊或回流焊機器設備。 04 設備撞壞元器件 元器件越靠近板邊，元器件對組裝設備的潛在干擾就越大，比如大型電解電容器之類(lèi)的元器件，因電解電容元器件比較高，這類(lèi)元器件應比其他元器件更遠離電路板邊緣放置。 05 分板損壞元器件 在產(chǎn)品組裝完成以后，拼版的產(chǎn)品需進(jìn)行脫板分離，在分離時(shí)，過(guò)于靠近邊緣的元器件可能會(huì )損壞，這種損壞可能是間歇性的，很難發(fā)現和調試。 下面分享一個(gè)關(guān)于板邊器件距離****不 夠， 導致?lián)p壞的生產(chǎn)案例給大家~ 問(wèn)題描述 某產(chǎn)品在SMT貼片時(shí)發(fā)現LED燈距離板邊較近，生產(chǎn)中很容易被撞件。 問(wèn)題影響 生產(chǎn)運輸，以及DIP工序過(guò)軌道時(shí)會(huì )發(fā)生把LED燈撞壞的情況，影響產(chǎn)品的功能。 問(wèn)題延伸 需要改板，將LED向板內移動(dòng)，同時(shí)還會(huì )涉及到結構導光柱的改動(dòng)，對項目開(kāi)發(fā)周期造成嚴重延遲。 板邊器件風(fēng)險檢測 關(guān)于元器件布局設計的重要性不言而喻，輕則影響焊接，重則直接導致器件損毀，那么要如何保證0設計問(wèn)題，進(jìn)而順利完成生產(chǎn)呢？ 華秋DFM組裝分析功能，具有根據元器件類(lèi)型距板邊的參數定義檢查規則，針對板邊的元器件布局也有專(zhuān)屬檢查項，高器件到板邊、矮器件到板邊、器件到機器的導軌邊等多重細致檢查項，足可以滿(mǎn)足設計需求對器件距板邊的安全距離評估。 PCB圖紙設計完成后，直接使用華秋DFM做 可組裝性檢查 ，可以避免板邊的元器件損壞，以及板邊的器件在組裝生產(chǎn)過(guò)程中影響生產(chǎn)設備的運行等，總之全面考慮到了所要遇到的生產(chǎn)問(wèn)題，并提前將其規避，減少成本提高效率！ 其組裝分析功能具有 10大項、234細項檢查規則 ，涵蓋所有可能發(fā)生的組裝性問(wèn)題，比如器件分析，引腳分析，焊盤(pán)分析等，可解決多種工程師無(wú)法提前預料的生產(chǎn)情況。 |
