線(xiàn)路板的表面是什么?處理是做什么呢?

發(fā)布時(shí)間:2023-3-24 16:54    發(fā)布者:華秋電子
如圖,第九道主流程為表面處理。
表面處理的目的: 顧名思義,是對線(xiàn)路板的表面進(jìn)行處理,那線(xiàn)路板的表面是指什么呢?處理又是做什么呢?線(xiàn)路板的表面是指沒(méi)有被防焊油墨覆蓋的部分,比如焊盤(pán)、孔環(huán)、光標點(diǎn),甚至大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋,則會(huì )露出銅面,而銅是很容易氧化的,所以表面處理的第一個(gè)目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ,比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應,利于焊接。
表面處理因為產(chǎn)品應用、客戶(hù)喜好、國際法規等的原因,種類(lèi)繁多,目前可見(jiàn)的有:噴錫(分有鉛和無(wú)鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。
1.噴錫
噴錫又叫熱風(fēng)整平HASL,因其是利用風(fēng)刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整,所以此名來(lái)源于生產(chǎn)工藝。根據錫條是否含鉛,又分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。無(wú)鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺后,開(kāi)始大量應用于線(xiàn)路板的表面處理。
噴錫的生產(chǎn)流程分為:前處理—噴錫—后處理三個(gè)步驟,下圖展示的是一個(gè)完整的噴錫工序的場(chǎng)景。
2.化金(沉金)
化金或沉金都是ENIG。都是通過(guò)化學(xué)的方法在銅面上沉積一層鎳,然后在鎳層上再沉積一層金,所以表面看上去是金黃色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。
沉金的流程也是三個(gè)主要步驟:前處理—沉金—后處理。當然沉金里面又分有水洗、除油、微蝕、活化、沉鎳、沉金等小步驟。
其布局與噴錫車(chē)間類(lèi)似,前后處理是水平線(xiàn),沉鎳金是小型的龍門(mén)線(xiàn)。
3.抗氧化膜(OSP)
抗氧化膜是三種表面處理中成本最低的一種,通常是在分成小板之后通過(guò)水平線(xiàn)的方式進(jìn)行加工,流程相對簡(jiǎn)單。此類(lèi)表面處理的產(chǎn)品保質(zhì)周期最短,當然過(guò)了保質(zhì)期之后可以適當返工,品質(zhì)也可以保障。
下圖是常用的水平OSP生產(chǎn)線(xiàn)。
表面處理流程的主要產(chǎn)品特性是厚度,比如錫厚,金鎳厚,OSP膜厚等,通過(guò)X-RAY設備和化學(xué)分析的方法進(jìn)行測量和監控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關(guān)標準,有詳細的要求。

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