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一博高速先生成員：王輝東 大風(fēng)起兮云飛揚，投板兮人心舒暢。 趙理工打了哈欠，伸了個(gè)懶腰，看了看窗外，對林如煙說(shuō)道： “春天雖美，但是容易讓人沉醉。 如煙，快女神節了，要不今晚下班了我請你去happy，一起去吃魚(yú)�！� 林如煙笑笑說(shuō)，就這么滴。 話(huà)音剛落，大師兄突然抬起頭說(shuō)： “理工，客戶(hù)有個(gè)PCB,，板上有個(gè)0.5mm bga，PCB設計時(shí)有焊盤(pán)夾線(xiàn)，板內其它非BGA區域有盤(pán)中孔設計，結果導致板子生產(chǎn)不良率居高不下，請幫忙把外層小于3.5mil的線(xiàn)寬線(xiàn)距，給移到內層去�！� 趙理工說(shuō)為啥，大師兄笑笑說(shuō)，我來(lái)給你講講盤(pán)中孔的前世今生吧。 所謂的經(jīng)驗就是痛苦的淬煉。 背景： 隨著(zhù)電子產(chǎn)品的日新月異的變化，PCB元器件的表貼化、小型化趨勢越來(lái)越明顯，產(chǎn)品的密集程度也在不斷增加，產(chǎn)品向高密度和互聯(lián)化發(fā)展。 盤(pán)中孔工藝使PCB工藝立體化，有效節約板內布線(xiàn)空間，適應了電子行業(yè)發(fā)展的需求。一般情況下，使用真空塞孔機塞孔和陶瓷研磨機打磨，讓PCB的塞孔質(zhì)量更加穩定。 使用POFV工藝，能大大提高PCB設計工程師的效率，因為在設計時(shí)過(guò)孔會(huì )占用太多的空間，導致布線(xiàn)難度增加。而過(guò)孔打在焊盤(pán)上，讓出了一部分的空間，設計工程師可以有更多的空間布線(xiàn)； 但是做了盤(pán)中孔設計，就要做POFV工藝，如果不做此工藝，生產(chǎn)就會(huì )有很多問(wèn)題，比如說(shuō)PCBA焊接裝配，下圖的焊接良率就無(wú)法保證。 名詞解釋?zhuān)?/font> 盤(pán)中孔:via in pad，簡(jiǎn)稱(chēng)VIP,顧名思義是指過(guò)孔打在SMD盤(pán)上，通常是指0603及以下的器件盤(pán)上的孔。 POFV：（Plating Over Filled Via）是指對PCB上的過(guò)電孔，為了滿(mǎn)足焊接的需求和過(guò)孔內部的導通，先對過(guò)孔樹(shù)脂塞孔，再鍍銅覆蓋孔上樹(shù)脂層的做法，簡(jiǎn)稱(chēng)POFV工藝.，也有叫做VIPPO。 盤(pán)中孔的工藝流程： 先鉆盤(pán)中孔→鍍孔銅→塞樹(shù)脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤(pán)中孔（通常是除指盤(pán)中孔以外的所有元件孔和工具孔）→鍍非盤(pán)中孔的孔銅和VIP面銅→后面正常流程…… 從上圖中的流程上，我們可以看出，做POFV的PCB，面銅需要被電鍍兩次，一次是盤(pán)中孔電鍍孔銅時(shí)，一次是非盤(pán)中孔電鍍，另一次是其它非盤(pán)中孔的電鍍。按照IPC-A-6012里面的規定，最小的過(guò)孔孔銅二級是18um，平均孔銅是20um，三級是最小20um，平均孔銅是25um。如果按照IPC二級標準，使用1/3OZ基銅生產(chǎn)，PCB的最終面銅的厚度在做完P(guān)OFV后，大概是12um(基銅)+20um(盤(pán)中孔孔銅)+20um(非盤(pán)中孔孔銅)，總的銅厚度在52um左右。 從上面POFV的工藝流程中，我們可以看出第5工序有減銅的流程，但是通常銅厚不能減太多，大概在6-16um之間，最終加上二次電鍍的銅厚，外層成品銅厚大概在26-36um之間。 外層銅越厚，線(xiàn)路蝕刻時(shí)向下蝕刻時(shí)間長(cháng)，對線(xiàn)路左右的側蝕量大，導致線(xiàn)路變細或斷掉開(kāi)路。 外層線(xiàn)路加工流程： 外層線(xiàn)路蝕刻的過(guò)程及效果圖： 外層線(xiàn)路蝕刻線(xiàn)細的不良圖片 如果POFV設計的PCB，外層的線(xiàn)路線(xiàn)寬線(xiàn)距小于3.5/3.5mil，由于電鍍后PCB外層面銅過(guò)厚，導致蝕刻后線(xiàn)路變細或開(kāi)路。 目前的PCB設計，外層線(xiàn)寬間距只有3/3.34mil，如果采用樹(shù)脂塞孔，生產(chǎn)過(guò)程中會(huì )很難管控品質(zhì)。 0.5mmBGA,盤(pán)內其它地方有盤(pán)中孔設計，線(xiàn)寬線(xiàn)距優(yōu)化不到3.5mil。 優(yōu)化后的效果圖，將外層的線(xiàn)路移到內層去，BGA PAD上打盤(pán)中孔，因為板內其它地方也有盤(pán)中孔，也不在乎多這幾個(gè)盤(pán)中孔，生產(chǎn)的良率上升很多，成本降低。 最后一句話(huà)總結： 有盤(pán)中孔設計的PCB，外層原稿設計線(xiàn)寬線(xiàn)距建議3.5/3.5mil(min)（因為有兩次電鍍）。 結尾： 改完了PCB，外面已是華燈初上，趙理工一抬頭，發(fā)現林如煙還在座位上等自己，于是滿(mǎn)含歉意的說(shuō)道：“如煙，一個(gè)PCB設計，讓我差點(diǎn)陪不了女神去吃魚(yú)狂飆�！� 林如煙嫣然一笑道：“沒(méi)事，陪不了我看太陽(yáng),也可以陪我看月亮看星星，只要陪的人是你就好，不能吃魚(yú)，也可以狂飆�！� |
