|
-利用符合行業(yè)標準、基于A(yíng)I的機器視覺(jué)和自動(dòng)化功能加速智能工廠(chǎng)應用開(kāi)發(fā)- 萊迪思半導體公司近日宣布更新Automate和sensAI解決方案集合，幫助客戶(hù)實(shí)現最新的工廠(chǎng)自動(dòng)化和工業(yè)機器視覺(jué)應用。兩款產(chǎn)品均在萊迪思低功耗FPGA上運行，可實(shí)現高效、靈活和安全的工業(yè)應用開(kāi)發(fā)，同時(shí)帶來(lái)低功耗和小尺寸優(yōu)勢。 萊迪思Automate（v 3.0）現支持OPC-UA（開(kāi)放平臺通信統一架構）和TSN（時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò )），包括以下特性： 更新了IP庫，新增RISC-V freeRTOS（實(shí)時(shí)操作系統），UPD硬件加速和PCIe DMA支持 拓展了設計工具和參考設計，包括freeRTOS軟件集合、單線(xiàn)聚合、云通信和freeRTOS OPC-UA 萊迪思sensAI（v 6.0）可加速高性能機器視覺(jué)AI解決方案，現支持： 參考設計更高性能的視頻流分析 擴展機器視覺(jué)演示，包括條形碼檢測和讀取 升級加速器引擎，支持OpenCV和標準機器學(xué)習（ML）訓練平臺 更新了編譯器工具和萊迪思sensAI Studio，支持新的AI加速引擎 更新了Glance by Mirametrix計算機視覺(jué)軟件（v 10.0），優(yōu)化了用戶(hù)界面、攝像頭功能、外部用戶(hù)界面（UI）模式和低功耗FPGA支持 這些更新和其他技術(shù)演示近期在2023年嵌入式世界大會(huì )的萊迪思半導體展臺（4號展廳，#528展位）上亮相。點(diǎn)擊此處了解有關(guān)萊迪思展覽的更多信息。 了解萊迪思上述技術(shù)的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)： |
