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深圳半導體展，半導體展覽會(huì )，深圳半導體展覽會(huì )，半導體產(chǎn)業(yè)展，半導體設備展，深圳半導體產(chǎn)業(yè)展，深圳半導體設備展 2023第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì ) 時(shí)間：2023年12月6-8日 濮先生：I86 OI62 6297 地點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心 展出面積：5.5萬(wàn)平米 展出企業(yè)：800家 專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾預計60000人次 展會(huì )簡(jiǎn)介： 2023年12月6日-8日，SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )將在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）舉辦。本次展會(huì )以“芯機會(huì )·智未來(lái)”為主題，匯聚眾多行業(yè)專(zhuān)家和學(xué)者，進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作。圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿易平臺，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區更快更好發(fā)展。 本屆展會(huì )順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應用。展出面積5.5萬(wàn)平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇，參觀(guān)觀(guān)眾達6萬(wàn)+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、醫療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域。 參展范圍： IC設計、芯片展區：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數�；旌贤ㄓ�射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等 第三代半導體展區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等 半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等 晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備 核心優(yōu)勢： 一對一采購對接會(huì )：一對一采購對接會(huì )是主辦方通過(guò)展前聯(lián)系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買(mǎi)家，并根據采購需求提供匹配的展商列表，確定展會(huì )期間需要洽談的展商，從而幫助我們的VIP特邀買(mǎi)家在展前就確定現場(chǎng)的商務(wù)洽談名單、觀(guān)展線(xiàn)路，以及參會(huì )行程單，提升VIP特邀買(mǎi)家的觀(guān)展效率以及參展商與買(mǎi)家精準對接。 完整產(chǎn)業(yè)鏈：以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈展，為半導體國產(chǎn)化產(chǎn)品推動(dòng)打造一個(gè)產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺。 高端會(huì )議引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢：覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車(chē)電子、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)性論壇，成為業(yè)內線(xiàn)下交流平臺。 100+行業(yè)媒體宣傳：SEMI-e 2022在消費類(lèi)電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、手機、數碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領(lǐng)域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導體、電子工程專(zhuān)輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線(xiàn)、氣體圈子、微電子制造、華強電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導體行業(yè)觀(guān)察、新浪、今日頭條、網(wǎng)易、深圳商報等100 行業(yè)媒體對展前、展中以及展后持續宣傳報道。 組委會(huì )聯(lián)絡(luò )處 2023第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )-組委會(huì ) 聯(lián)系人：濮先生 手機\微信：186 0162 6297 在線(xiàn)QQ：1159191983 |
