虛擬天線(xiàn)系統給pcb印制電路板制造商帶來(lái)的商機

瑞興諾PCB

虛擬天線(xiàn)系統給pcb印制電路板制造商帶來(lái)的商機
如何把復雜的天線(xiàn)和射頻設計、測試和組裝過(guò)程，簡(jiǎn)化為基于小型化、標準化？得益于新標準的頒布和更多免受限頻段的加入，可預期全球范圍內支持Wi-Fi功能的設備將會(huì )激增。據估算，到2025年，全球Wi-Fi設備的保有數量將從2020年的104億部左右增長(cháng)到155億部以上。諸如汽車(chē)、智能家居、家庭娛樂(lè )、游戲和可穿戴設備等快速增長(cháng)的目標市場(chǎng)，以及越來(lái)越多的企業(yè)采用，都在推動(dòng)Wi-Fi設備的增長(cháng)。
當然，沒(méi)人喜歡性能不可靠的Wi-Fi連接。如果設備制造商想要充分利用Wi-Fi帶來(lái)的機遇，那么他們的產(chǎn)品將需要提供穩定且可預測的性能。實(shí)現更高的數據吞吐量、更短的延遲時(shí)間和更低的功耗都是必須的，而所有這些也都是Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E標準所要求的。此外，這些對性能功耗的要求都必須在Wi-Fi所支持的所有頻段上同步實(shí)現。因此，如何進(jìn)行互聯(lián)設備的天線(xiàn)設計與優(yōu)化，成為了實(shí)現上述目標的其中一環(huán)，但是傳統的天線(xiàn)設計幾乎都是針對客戶(hù)系統進(jìn)行的定制，即使對于Wi-Fi、藍牙這些常見(jiàn)的通信協(xié)議也是如此，更遑論那些頻段在不同國家和地區都有所不同的蜂窩移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標準和私有協(xié)議。這樣的開(kāi)發(fā)模式需要大量的設計、制作和測試分析時(shí)間，同時(shí)還因為非標準化的產(chǎn)品還帶來(lái)了無(wú)法采用自動(dòng)貼片加工流程的問(wèn)題，供應鏈也非常難以控制，那么是否有一種更好的設計、開(kāi)發(fā)和應用模式和方法呢？。

有Ignion公司提供了創(chuàng )新的、標準化、芯片式虛擬天線(xiàn)系統縮短了Wi-Fi設備的上市時(shí)間，同時(shí)還能實(shí)現與定制天線(xiàn)相當的性能水平，也無(wú)需依靠天線(xiàn)專(zhuān)家來(lái)解決與多頻段產(chǎn)品相關(guān)的復雜設計問(wèn)題。

通過(guò)創(chuàng )新性的天線(xiàn)技術(shù)，并使用一個(gè)簡(jiǎn)單的匹配電路，電子工程師可以簡(jiǎn)單地“微調”設備以適應不同的頻段，同時(shí)仍能確保必要的性能水平。對于業(yè)務(wù)決策者來(lái)說(shuō)，值得慶幸的是，設計周期縮短了，成本降低了，而且結果是可預測的。沒(méi)有必要進(jìn)行實(shí)驗性和工匠式的天線(xiàn)設計，因為這些設計總是會(huì )帶來(lái)性能反復、延遲上市時(shí)間和打破研發(fā)預算的風(fēng)險。

由于疫情的影響，陶瓷芯片和半導體產(chǎn)品供不應求。但這并不會(huì )影響Ignion芯片式天線(xiàn)的生產(chǎn)。他們的芯片天線(xiàn)是以環(huán)氧玻璃材料為基礎的，這是一種在PCB中常見(jiàn)的基板材料。環(huán)氧玻璃是一種具有廣泛來(lái)源的材料，現在在全球多個(gè)工廠(chǎng)生產(chǎn)。使用虛擬芯片天線(xiàn)的客戶(hù)無(wú)需為漫長(cháng)的交貨時(shí)間而煩惱。因為使用標準化的產(chǎn)品，他們也無(wú)需擔心無(wú)法預測的設計周期和不合格的性能。虛擬天線(xiàn)系統為Wi-Fi設備制造商提供了安心保障，讓他們的工作更輕松，并使他們能夠集中精力去全力開(kāi)發(fā)這個(gè)蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)。