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集成電路測試可以按照測試目的、測試內容、按照器件開(kāi)發(fā)和制造階段分類(lèi)。參照需要達到的測試目的對集成電路測試進(jìn)行分類(lèi)，可以分為:驗證測試、制造測試、老化測試、入廠(chǎng)測試等。按照測試所涉及內容，集成電路測試可分為:參數測試、功能測試、結構測試等。按照器件開(kāi)發(fā)階段分類(lèi)，測試主要分為:特征分析、產(chǎn)品測試、可靠性測試、來(lái)料檢查等。按照器件制造階段分類(lèi)，測試可分為:晶圓測試、成品測試、質(zhì)量控制測試等。下面納米軟件Namisoft小編帶大家一起來(lái)詳細看看吧。 1、按測試目的分類(lèi) 參照需要達到的測試目的對集成電路測試進(jìn)行分類(lèi)，可以分為:驗證測試、制造測試、老化測試、入廠(chǎng)測試等。 1)、驗證測試 在新設計完成后要進(jìn)行驗證測試，測試合格再開(kāi)始批量化生產(chǎn)這是為了保證設計的正確性，并且保證設計能夠滿(mǎn)足規范要求。在此階段進(jìn)行功能測試和交直流參數綜合測試，檢查芯片的內部結構。驗證測試完成后通常會(huì )得出一個(gè)完整的驗證測試信息，如芯片的工藝特征描述、電氣特征(DC參數、AC參數、電容、漏電、溫度等測試條件)、時(shí)序關(guān)系圖等。邏輯設計和物理設計中的設計錯誤也可以在此階段被診斷出和修正。 2)、制造測試 芯片設計方案順利通過(guò)驗證測試后就可以進(jìn)入制造階段，使用前面工序開(kāi)發(fā)的測試工序進(jìn)行制造測試。這樣做是為了判斷被測芯片能否通過(guò)測試，因此面向對象為每個(gè)芯片，此階段需重點(diǎn)考慮測試成本提高測試效率。相對于驗證測試，制造測試并不全面，測試向量數量不用太多，但需要足夠高的建模覆蓋率才能滿(mǎn)足質(zhì)量要求。 3)、老化測試 老化測試是為了確保芯片老化后的可靠性而進(jìn)行的測試。由于各款產(chǎn)品之間存在差異，一些通過(guò)制造測試的芯片在投入實(shí)際使用時(shí)可能會(huì )在一定時(shí)間后失效，不能保證長(cháng)時(shí)間正常運行工作。老化測試分為靜態(tài)老化測試和動(dòng)態(tài)老化測試。靜態(tài)老化測試是指在芯片供電時(shí)，提高芯片工作溫度，測試芯片壽命。而在此基礎上給芯片施加激勵的測試就是動(dòng)態(tài)老化測試。 4)、入廠(chǎng)測試 為了避免在一個(gè)整機系統中使用有缺陷的器件導致系統故障，系統制造商需要在使用之前對購入的器件進(jìn)行入廠(chǎng)測試。測試內容與需求相關(guān)，可能比生產(chǎn)測試更全面，也可能只在特定系統上進(jìn)行板級測試，或者對器件進(jìn)行隨機抽樣，然后對樣本進(jìn)行入廠(chǎng)測試。 2、按測試內容分類(lèi) 按照測試所涉及內容，集成電路測試可分為:參數測試、功能測試、結構測試等。 1)、參數測試 參數試分為直流(DC)參數和交流(AC)參數兩種測試DC參數的測試內容包括開(kāi)路/短路、輸出驅動(dòng)電流、漏極電流、電源電流、轉換電平測試等[23]。AC參數的測試內容包括傳輸延遲、建立保持時(shí)間、功能速度、存取時(shí)間、刷新/等待時(shí)間、上升/下降時(shí)間測試等 2)、功能測試 功能測試是指在特定的輸入向量下驗證對應的輸出響應，用來(lái)驗證設計者所需要的正確功能是否在芯片上實(shí)現。功能測試能夠在一定程度上覆蓋模型化故障(如固0和固1故障)。 3)、結構測試 結構測試是指觀(guān)察大規模數字系統原始輸出端口的內部信號狀態(tài)。此類(lèi)測試與電路的特定結構有關(guān)，如門(mén)類(lèi)型、互連、網(wǎng)表，但并不關(guān)注電路的功能。在引腳信號變化的情況下，結構測試算法根據電路的內部結構來(lái)計算內部節點(diǎn)的狀態(tài)變化和輸出引腳值的變化。常用的結構測試方法包括掃描測試、邊界掃描測試和內建自測試。 3、按照器件開(kāi)發(fā)和制造階段分類(lèi) 按照器件開(kāi)發(fā)階段分類(lèi)，測試主要分為:特征分析、產(chǎn)品測試、可靠性測試、來(lái)料檢查等。 (1)特征分析：確保設計無(wú)誤以保證器件的性能指標； (2)產(chǎn)品測試：保證完成產(chǎn)品功能測試的情況下縮短測試時(shí)間； (3)可靠性測試：保證產(chǎn)品在規定使用時(shí)間內正常工作； (4)來(lái)料檢查：確保系統生產(chǎn)過(guò)程中使用的所有設備正常工作且能滿(mǎn)足規格要求； 按照器件制造階段分類(lèi)，測試可分為:晶圓測試、成品測試、質(zhì)量控制測試等。 1)、晶圓測試(Chip Probing) 晶圓測試又稱(chēng)中測，就是對代工之后的晶圓進(jìn)行測試，其目的是在切割和封裝前剔除壞的裸片，以降低封裝和芯片成品的測試成本。同時(shí)，可以統計器件的合格率及不合格器件在晶圓上的準確位置。此測試直接反映晶圓制造的合格率。 2)、成品測試(Final Test) 在集成電路的劃片、鍵合、封裝和老化期間，都可能損傷部分電路。因此封裝及老化后，需對成品電路按照測試規范全面地進(jìn)行電路性能測試，篩除次品，根據電路性能參數對良品進(jìn)行分類(lèi)，并統計所有級別的良品數量和性能參數，這項工作稱(chēng)為成品測試(又稱(chēng)終測)。品質(zhì)管理部可利用此數據進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量管理，生產(chǎn)管理部則可用此數據來(lái)控制生產(chǎn)流程 3)、質(zhì)量控制測試 為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，對待出廠(chǎng)的產(chǎn)品要進(jìn)行抽樣檢驗，以保證產(chǎn)品的合格率。 西安天宇微納（納米軟件Namisoft）公司介紹 納米軟件作為國內知名的測試儀器軟件服務(wù)開(kāi)發(fā)商，在測試行業(yè)深耕十余年，為上千家用戶(hù)提供可靠的測試系統及解決方案。納米的產(chǎn)品包括各類(lèi)電測儀器的自動(dòng)化測試軟件、自動(dòng)化計量軟件、上位機定制軟件，此外納米還開(kāi)發(fā)設計了國內首款智能云測試平臺ATECLOUD，填補了國內測試軟件行業(yè)的空白，是LABVIEW的完美替代。 |
