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全新 SimpleLink 無(wú)線(xiàn)連接器件可在各類(lèi)環(huán)境中實(shí)現高效的 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 5.3 連接 德州儀器 (TI)推出全新 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套集成電路 (IC)，可幫助設計人員以實(shí)惠的價(jià)格為在高達 105ºC 的高密度或高溫環(huán)境中運行的應用實(shí)現高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 連接。 
德州儀器全新 CC33xx 系列中的首批產(chǎn)品包括僅支持 Wi-Fi 6 的器件，也包括在單個(gè) IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 (Bluetooth) 5.3 連接的器件。當連接到微控制器 (MCU) 或處理器時(shí)，CC33xx 器件可為電網(wǎng)基礎設施、醫療和樓宇自動(dòng)化等各種工業(yè)市場(chǎng)提供具有可靠射頻 (RF) 性能的安全物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 連接。更多信息，請參閱 www.ti.com.cn/cc33xx-pr-cn。 Wi-Fi 聯(lián)盟首席執行官 Kevin Robinson 表示：“隨著(zhù) Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 的加速采用，預計 2023 年 Wi-Fi 6 設備的全球出貨量將達 25 億臺。如今的 Wi-Fi 非常適合解決各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用需求，德州儀器等公司的創(chuàng )新技術(shù)可幫助擴大應用的數量，如電動(dòng)汽車(chē)充電系統、智能儀表和智能家電，這些應用可以依靠 Wi-Fi 在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中提供可靠、一致的高效連接�！� 以實(shí)惠的價(jià)格實(shí)現穩健的 Wi-Fi 性能 全新 SimpleLink CC3300 Wi-Fi 6 配套 IC 及 CC3301 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 5.3 配套 IC 基于德州儀器不斷增長(cháng)的無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品系列而打造。2.4 GHz CC33xx 器件可提供更高的 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò )效率和跨 230 多個(gè)接入點(diǎn)的穩定連接，且可在 –40ºC 至 105ºC 的溫度下運行。該器件還支持設計人員以實(shí)惠的價(jià)格將其物聯(lián)網(wǎng)邊緣節點(diǎn)直接連接到家庭或企業(yè)接入點(diǎn)，而無(wú)需額外的設備。 Wi-Fi 6 配套器件采用正交頻分多址 (OFDMA) 技術(shù)和基本服務(wù)集 (BSS) 著(zhù)色，可提供快速一致的網(wǎng)絡(luò )性能，并同時(shí)連接更多設備，而不會(huì )受到擁塞干擾。該器件還支持 Wi-Fi 保護訪(fǎng)問(wèn) (WPA) 安全功能，包括用于個(gè)人和企業(yè)網(wǎng)絡(luò )的新 WPA3 加密技術(shù)以及具有固件身份驗證的安全啟動(dòng)功能。 靈活連接 MCU 和處理器 SimpleLink CC3300 和 CC3301 Wi-Fi 6 配套 IC 可輕松連接到德州儀器和許多其他公司的支持 Linux 或實(shí)時(shí)操作系統 (RTOS) 的 MCU 和處理器。例如，CC33xx 產(chǎn)品可輕松連接至諸如德州儀器全新 AM62A Arm Cortex 視覺(jué)處理器等支持人工智能 (AI) 的處理器，在智能家電和安防攝像頭等邊緣 AI 應用中將支持 Wi-Fi 的智能設備可靠連接至云端。 工業(yè)設計工程師還可將德州儀器 CC3300 與主機 MCU（例如德州儀器 2.4 GHz CC2652R7 SimpleLink 多協(xié)議無(wú)線(xiàn) MCU 或 AM243x MCU 主機系統）配合使用，通過(guò) Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.3、Thread、Zigbee 3.0 和 Matter 協(xié)議實(shí)現更高的物聯(lián)網(wǎng)靈活性。 德州儀器 (TI) 副總裁兼連接部總經(jīng)理 Marian Kost 表示：“向在室外或苛刻環(huán)境中運行的電動(dòng)汽車(chē)充電系統等工業(yè)設計中添加安全穩健的無(wú)線(xiàn)連接頗具挑戰，對于設計人員來(lái)講也較為昂貴。與以往相比，利用我們全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 器件，可以在更多的地方以更加實(shí)惠的價(jià)格更輕松地實(shí)施新的 Wi-Fi 技術(shù)�！� 封裝和供貨情況 設計工程師可以先申請 CC33xx 配套 IC 樣片，這些 IC 采用方形扁平無(wú)引腳 (QFN) 封裝。全新易用的 BP-CC3301 評估板可在 TI.com.cn 上購買(mǎi)。預計 CC3300 和 CC3301 將于 2023 年第四季度投入量產(chǎn)。德州儀器還在開(kāi)發(fā)引腳對引腳兼容的雙頻帶 2.4 GHz 和 5 GHz Wi-Fi 6 器件，這些器件將于今年晚些時(shí)候提供樣片。 CC33xx 器件成為德州儀器不斷增長(cháng)的 SimpleLink 無(wú)線(xiàn) MCU、認證模塊和配套 IC 產(chǎn)品系列的一員，隨附設計工具和軟件，旨在滿(mǎn)足嚴苛的物聯(lián)網(wǎng)連接設計要求。更多信息，請參閱 www.ti.com.cn/zh-cn/wireless-connectivity/overview.html。 |
