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2023上海國際芯片及半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì ) 時(shí)間：2023年11月22日-24日 地點(diǎn)：上海新國際博覽中心 展會(huì )介紹： 2023上海國際芯片及半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )將于2023年11月22-24日在上海新國際博覽中心舉辦。展會(huì )將集中展示芯片及半導體行業(yè)及應用的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng)，深入洞悉半導體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)電子市場(chǎng)的新需求，創(chuàng )新展會(huì )內涵，全方位、多層次組織專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，為參展企業(yè)和參會(huì )客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿易洽談的平臺。 上屆展會(huì )展出面積30000平方米，吸引了全球的500多家企業(yè)參展，如：紫光、華為海思、長(cháng)電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動(dòng)微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng )、中微、沈陽(yáng)芯源、長(cháng)江存儲、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等知名企業(yè)紛紛應邀參加。 展品范圍： 1、半導體材料：?jiǎn)尉Ч�、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等； 3、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等； 4、半導體光電器件； 5、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝； 6、集成電路終端產(chǎn)品 為何參展： 預計匯聚500+家國內外優(yōu)質(zhì)展商 預計35,000㎡展示全產(chǎn)業(yè)鏈，提供一站式解決方案 接觸來(lái)自新興市場(chǎng)的全新優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家 接觸新客戶(hù)的同時(shí)鞏固與老客戶(hù)的合作關(guān)系 數萬(wàn)買(mǎi)家資源，幫助您與目標客戶(hù)進(jìn)行面對面的洽談與商業(yè)合作 具體參展費用及展位分布圖，請與我們組委會(huì )聯(lián)絡(luò ) 聯(lián)系人：胡浩 手機\微信：137 6101 2715 在線(xiàn)QQ：2847851332 郵箱：15201508312(at)163.com |
