|
隨著(zhù)工業(yè)4.0和智能制造時(shí)代的到來(lái)，3D機器視覺(jué)在工業(yè)各行業(yè)領(lǐng)域的應用越來(lái)越重要。近年來(lái)，為加速工業(yè)視覺(jué)在更多的場(chǎng)景落地應用，讓工業(yè)自動(dòng)化程度越來(lái)越高，許多機器視覺(jué)企業(yè)展開(kāi)了AI與3D技術(shù)的結合探索，中科融合就是其中的佼佼者。 中科融合以“AI+3D”芯片技術(shù)突破“卡脖子”難題 近日，中科融合感知智能研究院有限公司創(chuàng )始人王旭光在“OFweek 2023（第十二屆）中國機器人產(chǎn)業(yè)大會(huì )”期間接受維科網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)表示，“AI+3D”成為讓整個(gè)機器人蓬勃發(fā)展的新引擎：3D是一種數據形態(tài)，它讓機器更靈活，而AI解決了如何把3D的數據更有效的使用起來(lái)，讓機器人具有“人”的特征，形成一個(gè)從數據采集到數據價(jià)值提煉和應用的閉環(huán)。 王總表示，以傳統機器視覺(jué)技術(shù)為基礎發(fā)展而來(lái)的3D機器視覺(jué)，在中國經(jīng)歷了厚積，正在迎來(lái)爆發(fā)時(shí)刻。然而，過(guò)往的機器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈多數公司從3D相機硬件集成、機器視覺(jué)算法優(yōu)化等低維度切入，沒(méi)有改變國產(chǎn)3D視覺(jué)芯片“缺芯少魂”的局面，一直面臨并承受著(zhù)以美國德州儀器的DLP芯片模組、美國英偉達的GPU芯片模組為代表的國外芯片供貨周期長(cháng)、供應鏈不可控等問(wèn)題，芯片“卡脖子”問(wèn)題難以解決。 作為國內唯一擁有自主研發(fā)“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”的高科技公司，中科融合將自身定位為能夠提供完整的AI+3D芯片以及模組產(chǎn)品的企業(yè)，為下游的機器人等產(chǎn)業(yè)服務(wù)和賦能，可廣泛應用于機器人、醫療等領(lǐng)域。 王總表示，與國內同類(lèi)企業(yè)相比，中科融合的優(yōu)勢一方面體現在機器視覺(jué)行業(yè)的專(zhuān)注度；另一方面體現在具有豐富的產(chǎn)品和案例經(jīng)驗。整體團隊上，公司有著(zhù)MEMS精密光學(xué)、3D算法和SoC設計團隊，是一支成建制、跨領(lǐng)域、國際化的團隊，且團隊負責人都有著(zhù)多年工作經(jīng)驗，為來(lái)自美國和新加坡的海歸芯片技術(shù)專(zhuān)家、外企高管以及創(chuàng )業(yè)者。 中科融合的MEMES動(dòng)態(tài)機構光技術(shù)具有極高的技術(shù)壁壘和稀缺性，其核心3D智能相機模組和模組產(chǎn)品，可以廣泛應用在諸如生物識別、機器視覺(jué)、醫療影像、智能家居、自動(dòng)駕駛、游戲影視、AR/VR設計等眾多需要3D建模和空間識別的應用場(chǎng)景。 高精度MEMS激光投射模組 中科融合SoC芯片算法底層代碼、硬件算子都是自主研發(fā)，集成了多個(gè)計算加速引擎，可以對數據的實(shí)時(shí)閉環(huán)處理，更好地保證光學(xué)成像的精準性。作為一顆算力芯片，它支持多種通用外設，包括攝像頭、千兆以太網(wǎng)、USB2.0/3.0等，可以被當作嵌入式系統開(kāi)發(fā)使用。從商業(yè)角度上，這能為客戶(hù)在低成本的前提下提供更便捷的服務(wù)。 3D+AI VDPU智能視覺(jué)數據處理芯片 王總表示，中科融合MEMS微鏡芯片光機屬于第二代新技術(shù)，相當于第一代技術(shù)美國德州儀器100%壟斷的DLP十分之一的功耗、體積。而其核心器件VDPU智能處理SoC芯片則可以做到價(jià)格下降至1/10、功耗降低至1/30倍、體積下降至1/10。更值得一提的是，在中美科技戰的大背景下，3D視覺(jué)的純國產(chǎn)方案對我國產(chǎn)業(yè)鏈的安全至關(guān)重要。 中科融合今年的產(chǎn)品線(xiàn)會(huì )更加豐富，在工業(yè)芯片模組又新增了最高精度的PIXEL系列，用于協(xié)作機器人的輕巧型MINI系列，適合大幅面、大景深等多物流場(chǎng)景的WR系列，加之原有的實(shí)現國產(chǎn)替代的主打系列PRO系列，這4款產(chǎn)品線(xiàn)完整覆蓋了市面所有的應用場(chǎng)景。 中科融合3D機器視覺(jué)加速賦能千行百業(yè) 在王總看來(lái)，中科融合的產(chǎn)品所具備的高精度、低成本、高安全性、全場(chǎng)景覆蓋等特性，非常有利于在巨大的國內市場(chǎng)快速規模起量。目前，國內外很多知名汽車(chē)整車(chē)廠(chǎng)、汽車(chē)零部件廠(chǎng)商以及物流頭部企業(yè)都已成為中科融合的客戶(hù)。王總表示，從2020年實(shí)現量產(chǎn)開(kāi)始，中控融合年銷(xiāo)量呈現多倍增長(cháng)，預計今年銷(xiāo)量是去年的兩倍以上。銷(xiāo)量呈現高速擴張態(tài)勢，表明市場(chǎng)對中控融合產(chǎn)品的高度認可。而在產(chǎn)能方面，中科融合預計今年將新增一條萬(wàn)臺以上規模的產(chǎn)線(xiàn)。 基于在核心技術(shù)方面的不斷突破以及在市場(chǎng)應用方面的良好表現，中科融合也獲得了資本市場(chǎng)的青睞。2022年10月，中科融合獲得新一輪數千萬(wàn)融資，融資資金將主要用于芯片研發(fā)及3D感知模組產(chǎn)品量產(chǎn)。王總透露，預計在2023年中科融合會(huì )迎來(lái)新一輪的億級融資。 未來(lái)3D機器視覺(jué)還有哪些應用場(chǎng)景？王總表示，現階段，3D機器視覺(jué)技術(shù)解決的是3D場(chǎng)景的操控問(wèn)題，而在空間感知和避障方面依然有很大的市場(chǎng)想象空間。目前，在國內的激光雷達市場(chǎng)上，每三個(gè)就有一個(gè)采用的跟中科融合3D視覺(jué)芯片一樣的技術(shù)路線(xiàn)，而且市面大部分激光雷達依然來(lái)自國外，3D機器視覺(jué)技術(shù)依然有很大的替代空間，例如可以應用在乘用車(chē)、掃地機器人、園區清潔小車(chē)等場(chǎng)景。此外，未來(lái)，3D機器視覺(jué)技術(shù)也可用于MR眼鏡，將給人們的工作和生活帶來(lái)很大的便利。 展望中科融合未來(lái)的發(fā)展時(shí)，王總表示，中科融合將立足于先進(jìn)的光學(xué)芯片技術(shù)，加速工業(yè)視覺(jué)芯片等“硬科技”的國產(chǎn)化替代進(jìn)程。同時(shí)，中科融合未來(lái)將持續在各個(gè)應用領(lǐng)域開(kāi)疆拓土，為社會(huì )創(chuàng )造更多的價(jià)值。 |
