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來(lái)源：快科技 據MacRumors報道，蘋(píng)果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發(fā)搭載A17仿生芯片，這顆芯片基于臺積電3nm工藝打造，這是業(yè)界第一款3nm手機芯片。 具體而言，iPhone 15 Pro首發(fā)搭載的蘋(píng)果A17仿生芯片采用臺積電N3B工藝，這是臺積電第一代3nm工藝，臺積電還開(kāi)發(fā)了N3E、N3P、N3X和N3S等節點(diǎn)。 據悉，臺積電N3B具有45nm的CGP，與N5相比縮小了0.88倍。臺積電還實(shí)施了自對準接觸，從而可以更大程度地擴展CGP。 不僅如此，臺積電透露，N3B的CGP為45nm，這領(lǐng)先于Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和TSMC N5的51nm CGP。 值得注意的是，采用臺積電N3B工藝的A17芯片不僅能效比更優(yōu)秀，在性能上也將實(shí)現進(jìn)一步的飛躍。 此前曝光的A17工程機跑分數據顯示，GeekBench 6單核成績(jì)達到了3986分，多核成績(jì)則達到了8841分，這一成績(jì)比搭載A16芯片的iPhone 14 Pro有了巨大的提升，遠超當前安卓陣營(yíng)最頂尖的驍龍8 Gen2。 不過(guò)A17仿生芯片僅限Pro版本使用，iPhone 15和iPhone 15 Plus將會(huì )搭載A16仿生芯片。 |
