華秋DFM軟件迭代升級,讓用戶(hù)擁有更好的體驗

發(fā)布時(shí)間:2023-5-26 13:57    發(fā)布者:華秋電子
華秋DFM軟件在不斷改進(jìn)和升級的過(guò)程中,積極收集和了解用戶(hù)的需求和反饋,不斷提高軟件的功能實(shí)用性和用戶(hù)體驗。在本次軟件迭代中,華秋DFM軟件針對以下功能點(diǎn)進(jìn)行了優(yōu)化和改進(jìn),以讓操作更加便捷、讓用戶(hù)擁有更好的體驗!
PART 01
新增錫膏面積計算功能
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中需要不斷地調整錫膏的用量,以保證生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,計算錫膏面積可以幫助精準確定錫膏的實(shí)際用量,從而控制生產(chǎn)成本。
PART 02
拼版工具功能增強
1、超出板外的器件拼版有干涉提示
在SMT組裝過(guò)程中,經(jīng)常會(huì )遇到拼版不合理導致貼片異常板子,超出板邊的元器件位置無(wú)間距拼版,元器件本體干涉到相鄰PCB板內,導致無(wú)法正常SMT。
而華秋DFM軟件的拼版工具,在拼版時(shí)做了邊緣器件干涉不合理提示,且顯示絲印層可查看不合理的位置。
2、實(shí)體拼版同步拼版層
PCB最終的拼版是板廠(chǎng)的CAM工程師完成的,PCB設計工程師只需提供拼版的圖形即可,PCB設計文件沒(méi)有經(jīng)過(guò)板廠(chǎng)CAM工程師處理,是無(wú)法作為生產(chǎn)稿使用生產(chǎn)PCB的。
華秋DFM軟件的拼版工具,不僅可以自由拼圖提前預覽板廠(chǎng)的拼版效果、滿(mǎn)足生產(chǎn)拼版需求,以及提前發(fā)現拼版存在的不合理問(wèn)題外,還能讓實(shí)體拼版同步拼版層,滿(mǎn)足各類(lèi)用戶(hù)需求。
PART 03
新增創(chuàng )建元件庫工具
應廣大工程師用戶(hù)以及部分B端企業(yè)用戶(hù)的需求,為了能夠得到更好的組裝分析體驗,以及B端企業(yè)客戶(hù)定制化需求,我們開(kāi)放了元件庫的創(chuàng )建,用戶(hù)可以根據不同需求,在出現無(wú)法匹配元器件時(shí),可以自行建庫完成組裝分析。
華秋DFM的建庫工具,是將元器件的幾何數據通過(guò)工具創(chuàng )建成可以用于設計驗證的元件幾何模型,其主要用途包括:
設計驗證:創(chuàng )建元件庫(幾何模型庫),用于進(jìn)行設計驗證和仿真
元器件管理:元件庫與品牌型號及物料編碼進(jìn)行關(guān)聯(lián),用于不同型號的跟蹤和管理
元件庫共享:建庫工具可以將元件庫數據導,分享給其他用戶(hù),便于進(jìn)行數據同步
以下三點(diǎn)為此工具的主要功能點(diǎn):
1、繪制元件幾何模型
元件的設計主要包含兩個(gè)部分:本體設計和引腳設計,用戶(hù)通過(guò)輸入器件的類(lèi)型、封裝的名稱(chēng)、本體形狀和大小值等,以及引腳的位置信息、類(lèi)別、形狀、布局等,再填寫(xiě)品牌、型號,建庫工具便會(huì )自動(dòng)輸出對應的元件幾何模型,這個(gè)是和元器件實(shí)物完全一致的。
2、元件幾何信息管理
Comp Lib元件庫,主要用于管理器件的幾何信息,可通過(guò)創(chuàng )建時(shí)間、元件名稱(chēng)、封裝外形、封裝名稱(chēng)等進(jìn)行查詢(xún),也可修改、克隆這些常用元器件,而新繪制的元器件也會(huì )自動(dòng)收錄在內,這樣方便后期直接使用。
3、品牌型號信息管理
MPN管理界面,主要查看元件對應不同品牌型號的信息為主,同時(shí)可以搜索整個(gè)庫的元件封裝、加載和導出元器件封裝,導出的封裝庫可以分享給同事朋友使用,他人建好的庫也可以加載進(jìn)來(lái)匹配元件庫做組裝分析,后續還會(huì )開(kāi)通上傳文件功能以便更好體驗。
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相信很多工程師伙伴都遇到過(guò)這些問(wèn)題:
沒(méi)有檢查工具導致PCB設計不規范、經(jīng)驗不夠對生產(chǎn)要求沒(méi)有參考標準、板廠(chǎng)反饋的設計問(wèn)題從未遇到過(guò)、不明顯的設計隱患和生產(chǎn)風(fēng)險導致板子報廢、項目進(jìn)度因與板廠(chǎng)反復溝通而耽誤、設計方案無(wú)法及時(shí)估價(jià)和分析交期成本等……
但這些問(wèn)題,通過(guò)使用華秋DFM軟件都可以完美解決,它有如下幾點(diǎn)核心功能,能夠幫助各種崗位的工程師達成目的:
核心功能
支持多格式文件導入導出:Allegro/Altlum Designer/Protel/PADS設計源文件及各類(lèi)Gerber文件
PCB裸板分析:針對PCB裸板的影響價(jià)格項及可制造參數分析
PCBA裝配分析:針對PCB裝配過(guò)程的BOM正確性、元器件的可焊性、焊接高可靠性及可制成本參數分析
優(yōu)化方向推薦:針對分析異常項給出合理的優(yōu)化方案
BOM比對工具:BOM文件之間的差異項比對
阻抗計算工具:依據PCB層數自動(dòng)推薦疊層,并計算阻抗或反推算阻抗
文件比對工具:針對不同PCB文件(A/B版)之間自動(dòng)差異比對
智能拼版工具:自定義各種標準或異形輪廓拼版,為后工序提升效率
價(jià)格交期評估:實(shí)時(shí)評估PCB加工、SMT加工的價(jià)格及交期
供應鏈下單及管理:可在軟件中完成PCB下單、元器件采購、SMT加工等完整的產(chǎn)品制造管理

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