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來(lái)源：快科技 目前全球先進(jìn)工藝代工主要是臺積電和三星，今年都會(huì )把3nm工藝作為重點(diǎn)來(lái)抓，Intel也在加快新工藝研發(fā)，預計在2024年量產(chǎn)18A工藝，等效友商的1.8nm工藝，現在就差客戶(hù)了。 NVIDIA未來(lái)就有可能是Intel的客戶(hù)之一，這不是開(kāi)玩笑，日前在臺北電腦展發(fā)表主題演講之后，NVIDIA CEO黃仁勛就回應了這個(gè)話(huà)題，稱(chēng)NVIDIA對與Intel的代工合作保持開(kāi)放。 不僅是客套一句，NVIDIA還提到他們看到了Intel即將推出的新工藝的技術(shù)測試芯片初步表現，看起來(lái)還不錯。 黃仁勛沒(méi)有透露所謂的Intel測試芯片是什么工藝，不過(guò)Intel未來(lái)對外提供代工的工藝主要是Intel 3及18A，不論哪種都很先進(jìn)，但Intel的重點(diǎn)都是18A，此前泄露較多的也是這個(gè)工藝，NVIDIA顯然對此有興趣。 前不久ARM宣布跟Intel達成合作，將基于18A工藝聯(lián)合優(yōu)化移動(dòng)處理器，這次的合作為Intel工藝殺入移動(dòng)芯片代工鋪平了道路，傳聞中的一個(gè)大客戶(hù)就是高通。 如果未來(lái)能爭取到NVIDIA，那么Intel的先進(jìn)工藝代工又多了一個(gè)重磅客戶(hù)，而NVIDIA也多了一個(gè)選擇，至少跟臺積電談判時(shí)還有了壓價(jià)的可能，兩家合作并不是沒(méi)可能。 當然，AMD未來(lái)應該是不太可能選擇Intel代工的，畢竟兩家的直接競爭太多，跟NVIDIA還不一樣。 |
