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印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。隨著(zhù)電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)應用更快發(fā)展、迭代、融合，PCB作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，為滿(mǎn)足電子信息領(lǐng)域的新技術(shù)、新應用的需求，行業(yè)將迎來(lái)巨大的挑戰和發(fā)展機遇。 根據Prismark報告預測，2021年全球PCB產(chǎn)值為804.49億美元，較上年增長(cháng)23.4%，各區域PCB產(chǎn)業(yè)均呈現持續增長(cháng)態(tài)勢。2021年-2026年全球PCB產(chǎn)值的預計年復合增長(cháng)率達4.8%，2026年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到1,015.59億美元。 數據來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理 從下游應用市場(chǎng)來(lái)看，PCB主要引用在通信、計算機、消費電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、軍事航空、醫療等領(lǐng)域。根據Prismark的統計，通信、計算機、消費電子和汽車(chē)電子是PCB產(chǎn)品的重要應用領(lǐng)域，其中通信和計算機占比較大，約為65%。 數據來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理 受益于5G商用，作為無(wú)線(xiàn)通信基礎設施的基站將大規模建設，應用于5G網(wǎng)絡(luò )的交換機、路由器、光傳送網(wǎng)等通信設備對PCB的需求相應增加，通信類(lèi)PCB的產(chǎn)值、附加值將得到雙項提升。2021年通訊領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為6,310億美元，預計2026年將達到8,280億美元，2021年至2026年年均復合增長(cháng)率為5.58% 通訊產(chǎn)品pcb面臨的挑戰 隨著(zhù)5G技術(shù)的發(fā)展，5G通訊產(chǎn)品對PCB的可靠性、可靠性、電性能、熱性能和產(chǎn)品品質(zhì)要求嚴格，而且要求產(chǎn)品使用壽命達到十年以上，這就對PCB板廠(chǎng)工藝和技術(shù)提出了更高要求。 近期，筆者從通訊領(lǐng)域行業(yè)專(zhuān)家的了解并學(xué)習到通訊產(chǎn)品對PCB的技術(shù)要求，現在分享給大家。 一、對PCB板廠(chǎng)孔技術(shù)的要求 盲埋孔： 5G產(chǎn)品功能提升功能提升，對PCB高密度要求提高，多階HDI產(chǎn)品甚至任意順序互連的產(chǎn)品越來(lái)越被需求，目前大多PCB板廠(chǎng)，1-3階HDI趨向成熟，但更加高階埋盲孔能力需要提升 Stub： 112G產(chǎn)品短樁效應變得不可忽視，背鉆孔stub提出更嚴格要求，ostub將會(huì )是趨勢 嵌銅： 5G通訊高頻高功率器件散熱要求PCB內埋置銅塊，提升PCB散熱能力 二、 對PCB板廠(chǎng)線(xiàn)、面技術(shù)的要求 精度及一致性： 5G 產(chǎn)品對數據信號傳輸速率從 25Gbps 提升至 56Gbps，對產(chǎn)品的阻抗、損耗等提出了更嚴格的要求，產(chǎn)品阻抗要求由10%提升到5%，線(xiàn)寬公差需由20%提升到10%，線(xiàn)平整度對信號的影響。 從阻抗控制的影響因素來(lái)看，阻抗公差的大小，受介厚公差、銅厚公差、現況控制精度的影響。**如下圖，內層阻抗公差從10%降低到5%，介厚公差要控制在±7%，銅厚公差要控制在±3，線(xiàn)寬公差控制在±8%，外層阻抗亦是如此。這與板材、PCB工程設計、制程工藝、過(guò)程控制等都息息相關(guān)。 內層：5G通訊高速或高頻情況下，主要受趨膚效應影響，信號在導體中傳輸感受到的阻抗將遠大于導體在直流情況下的電阻，對傳統內層粗糙度低粗糙度Ra<0.5um 層間: 5G高速，介質(zhì)層厚度均性也將影響信號傳輸特性，對介厚均勻性的要求15%，針對“大銅面BGA下、阻抗線(xiàn)”等關(guān)鍵位置建立的介厚控制的管控體系，材料混壓要求。 三、 對板材技術(shù)的要求 損耗因子Df： 隨著(zhù)5G通訊速率、頻率提升，板材損耗因子D便求越來(lái)越小 插損&一致性： 隨著(zhù)5G通訊速率、頻率提升，插損&一致性要求越來(lái)越高 耐溫： 5G高頻板降耗：薄的基板材料、高導熱率、銅箔表面光滑、低損耗因子等材料，PCB工作溫度提高、需PCB板材有更高的RTI，更高的導熱率Tc。通過(guò)仿真發(fā)現，高導熱率（Tc）比降低材料的Df值來(lái)降低溫升的方法更有效，板材RTI的趨勢：從105℃升級到150℃。 CTE： PCB尺寸≥1100mm,芯片尺寸≥100mm，對封裝材料和PCB的適配性需求提高，要求PCB板材CTE（X,Y）≤12PPM 高CTI： 電源板對CTI有比價(jià)高的要求。 四、 對輔料技術(shù)的要求 阻焊油墨： 影響信號傳輸質(zhì)量的主要因素除了PCB的設計及材料的選型(板材、銅箔、玻纖搭配等)外，阻焊油黑的選用對外層高速線(xiàn)路也有較大的影響，常規阻焊油墨成為瓶頸，超低損耗油墨研究及應用需求急迫。 棕化藥水： 由于電流的趨膚效應，在高頻高速領(lǐng)域，銅箔表面粗糙度極其影響電路損耗，低粗糙度棕化藥水在高速板加工中應用越來(lái)越廣泛。 華秋作為目前線(xiàn)上出色的 PCB 快板打樣及中小批量生產(chǎn)商，有10多年成熟的制程經(jīng)驗和行業(yè)數據，我們也向行業(yè)技術(shù)發(fā)展看齊，不斷提升自身工藝水平，高多層板、HDI一直是我們的發(fā)展方向，產(chǎn)品高可靠是我們對客戶(hù)的承諾。目前，華秋可承載1-20層多層板、HDI 1-3階的PCB的打樣和中小批量，阻抗和疊層控制也具備一定領(lǐng)先優(yōu)勢，秉承助力電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的使命，華秋期望與更多行業(yè)人事一起為PCB行業(yè)添磚加瓦，助力發(fā)展。 |
