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組裝電子產(chǎn)品的工廠(chǎng)，主要包括兩條生產(chǎn)線(xiàn)：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設備，貼到PCB線(xiàn)路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的連接器，設備是沒(méi)有辦法打到PCB板上的，這時(shí)就要通過(guò)人或者其它的自動(dòng)化設備插到PCB板上。 在SMT和DIP生產(chǎn)過(guò)程中，因各種因素會(huì )導致產(chǎn)品存在一些品質(zhì)問(wèn)題，比如 虛焊 ，不僅會(huì )導致產(chǎn)品的性能不穩定，甚至不能被后續的ICT和FT測試所發(fā)現，進(jìn)而導致將有問(wèn)題的產(chǎn)品流向市場(chǎng)，最終使公司品牌和信譽(yù)遭受巨大損失。那么要如何避免這類(lèi)問(wèn)題，本文將仔細展開(kāi)為大家科普一下。 SMT虛焊的原因 1 PCB焊盤(pán)設計缺陷 某些PCB在設計過(guò)程中，因空間比較小，過(guò)孔只能打在焊盤(pán)上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì )滲入孔內，導致回流焊接出現焊膏缺失情況，所以當引腳吃錫不足時(shí)會(huì )導致虛焊。 2 焊盤(pán)表面氧化 被氧化的焊盤(pán)上重新涂錫后，進(jìn)行回流焊接時(shí)，會(huì )導致虛焊，所以當焊盤(pán)出現氧化時(shí)，需先烘干處理，如果氧化嚴重則需放棄使用。 3 回流焊溫偏低或高溫區時(shí)間不夠 在貼片完成后，經(jīng)過(guò)回流焊預熱區、恒溫區時(shí)溫度不夠，導致進(jìn)入高溫回流區后，有些還未發(fā)生熱熔爬錫，導致元件引腳吃錫不夠，從而出現虛焊。 4 錫膏印刷量偏少 在刷錫膏時(shí)，可能因鋼網(wǎng)開(kāi)孔較小、印刷刮刀壓力過(guò)大，導致錫膏印刷偏少，回流焊接錫膏快速揮發(fā)，從而引起虛焊。 5 高引腳的器件 高引腳的器件在SMT時(shí)，可能因某種原因，元件出現變形、PCB板彎曲，或貼片機負壓不足，導致焊錫熱熔不一，從而引起虛焊。 DIP虛焊的原因 1 PCB插件孔設計缺陷 PCB的插件孔，公差在±0.075mm之間，PCB封裝孔比實(shí)物器件的引腳大，器件會(huì )松動(dòng)，從而導致上錫不足，出現虛焊或空焊等品質(zhì)問(wèn)題。 2 焊盤(pán)與孔氧化 PCB的焊盤(pán)孔不潔凈、氧化，或有贓物、油脂、汗漬等污染，會(huì )導致可焊性差，甚至不可焊，從而導致虛焊、空焊。 3 PCB板和器件質(zhì)量因素 采購的PCB板、元器件等可焊錫性不合格，未進(jìn)行嚴格的驗收試驗，在組裝時(shí)存在虛焊等品質(zhì)問(wèn)題。 4 PCB板和器件過(guò)期 采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長(cháng)，受庫房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導致焊接時(shí)出現虛焊等現象。 5 波峰焊設備因素 波峰焊接爐里的溫度過(guò)高，導致焊錫料與母材表面加速氧化，而造成表面對液態(tài)焊錫料的附著(zhù)力減小，且高溫還腐蝕了母材的粗糙表面，使毛細作用下降，漫流性變差，從而導致虛焊。 解決虛焊問(wèn)題的實(shí)用工具 推薦使用 華秋DFM軟件 ，這是一款可制造性檢查的工藝軟件，可以 提前預防PCB是否存在可制造性問(wèn)題及設計隱患等風(fēng)險 。 華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開(kāi)）： https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip 1 解決SMT虛焊問(wèn)題 華秋DFM軟件有專(zhuān)門(mén)針對SMT貼片組裝的分析項，比如各種Chip件焊盤(pán)的標準尺寸檢測，BGA焊盤(pán)檢測，以及其他貼片引腳焊盤(pán)異常的檢測等。檢測規則是根據生產(chǎn)工藝、可能出現的品質(zhì)異常等進(jìn)行的設定，可以滿(mǎn)足SMT生產(chǎn)各種可焊性的品質(zhì)問(wèn)題。 2 解決DIP虛焊問(wèn)題 華秋DFM軟件的可焊性分析，針對DIP插件組裝的分析項，如焊盤(pán)孔徑的大小檢測，插件的引腳數檢查，以及插件孔的各種異常檢測等。檢測規則可根據所需生產(chǎn)工藝進(jìn)行設定，可以滿(mǎn)足DIP生產(chǎn)各種可焊性的品質(zhì)問(wèn)題。 可焊性工具的應用場(chǎng)景 1 坐標文件整理 當客戶(hù)提供的坐標文件比較雜亂時(shí)，SMT工廠(chǎng)可以使用華秋DFM軟件整理坐標文件，例如：坐標文件的元器件面向錯誤，頂層的在底層，就可以在此把他改成正確的頂層，整理好坐標文件導出再使用，可避免貼錯件。 2 BOM查錯 當BOM文件跟PCB使用的元器件封裝有區別時(shí)，SMT工廠(chǎng)可用華秋DFM軟件進(jìn)行BOM文件查錯，避免使用采購的錯誤元器件，浪費成本。 3 匹配元件庫 當元器件與焊盤(pán)不匹配，或者焊盤(pán)不包含引腳比引腳小的情況下，SMT工廠(chǎng)可用華秋DFM軟件的匹配元件庫功能，比對元器件引腳與焊盤(pán)是否存在異常，避免貼錯元器件。 4 參數設置 SMT工廠(chǎng)可在華秋DFM軟件的參數設置頁(yè)面，定義SMT加工時(shí)的進(jìn)板方向，如果進(jìn)板方向不合理，會(huì )導致焊接不良。 5 SMT計價(jià) SMT工廠(chǎng)可以實(shí)用華秋DFM軟件快速精準報價(jià)，并輸出報價(jià)單，計價(jià)項包含SMD、DIP、空貼、焊接面積、焊點(diǎn)數、器件種類(lèi)等，快速透明計價(jià)，避免報價(jià)不準確。 6 BOM文件比對 SMT工廠(chǎng)在檢查BOM文件時(shí)，如有多個(gè)版本可以用華秋DFM軟件的BOM比對功能，在整理BOM清單過(guò)程中，不同時(shí)期、不同版本的修改點(diǎn)很容遺忘，使用BOM比對功能可避免版本搞錯導致貼錯器件。 7 元器件搜索 SMT工廠(chǎng)在查看工程文件時(shí)，因元器件太多，不方便查詢(xún)某個(gè)器件的位置，此時(shí)就可以使用華秋DFM軟件的元器件搜索工具，按照位號搜索元器件，精確的定位元器件所在的位置。 8 裝配圖 裝配圖主要表達機器或部件的工作原理、各零件間的連接及裝配關(guān)系和主要零件的結構形狀，SMT工廠(chǎng)貼片時(shí)，可以用華秋DFM軟件導出裝配文件使用。 9 組裝分析檢測項 SMT工廠(chǎng)使用華秋DFM軟件檢查工程文件，可避免在生產(chǎn)線(xiàn)上，出現因工程文件導致的異常，關(guān)于SMT可焊性檢查項共有10大項、234細項的檢查規則，完全能夠解決因設計文件導致的可焊性異常問(wèn)題。 10 仿真圖查看 SMT工廠(chǎng)在檢查工程文件時(shí)可用華秋DFM軟件的仿真圖查看，因為仿真圖可以直接查看貼完元器件的效果，能夠在生產(chǎn)前看出板子成品的效果圖，避免板子在貼片時(shí)出現異常。 |
