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來(lái)源：集微網(wǎng) 據電子時(shí)報報道，近年來(lái)OLED面板驅動(dòng)芯片（DDI）需求增幅明顯，已成為各個(gè)廠(chǎng)商最重要的產(chǎn)品，同時(shí)這也是在市場(chǎng)環(huán)境疲軟的背景下，少數幾類(lèi)銷(xiāo)量沒(méi)有明顯減少的芯片。根據業(yè)內人士消息，如今在客戶(hù)的要求下，OLED驅動(dòng)芯片廠(chǎng)商正從40nm制程升級至28nm制程。 消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果公司向顯示驅動(dòng)芯片廠(chǎng)商提出要求，需要使用28nm制程工藝來(lái)制造OLED DDI。在各大晶圓代工廠(chǎng)逐步擴大28nm產(chǎn)能的背景下，這一要求比較容易被滿(mǎn)足。從2023年開(kāi)始，28nm OLED驅動(dòng)芯片比例將增加，預計到2024年，其產(chǎn)量將超過(guò)40nm制程的產(chǎn)品。 業(yè)內人士指出，除了三星、LX Semicon、聯(lián)詠科技以外，如今大部分面板驅動(dòng)芯片廠(chǎng)商仍主要使用40nm工藝，為的是節約成本。這三家行業(yè)領(lǐng)導者主動(dòng)率先采用28nm，是因為過(guò)去兩年中成熟工藝的產(chǎn)能?chē)乐囟倘�，而市�?chǎng)對于OLED面板驅動(dòng)的需求迅速增加。在代工廠(chǎng)中，三星LSI和聯(lián)電是這類(lèi)28nm芯片的主要生產(chǎn)者。 研究機構Omdia認為，現在幾乎所有的晶圓代工廠(chǎng)，擴增的產(chǎn)能主要集中在28nm節點(diǎn)，聯(lián)電也在計劃縮減40-90nm工藝面板驅動(dòng)芯片的產(chǎn)能。需求方面，各大主要智能手機品牌的面板供應鏈，也希望使用更高規格的芯片。在供需雙方的推動(dòng)下，Omdia預計目前28nm、40nm OLED DDI芯片的比例約為4:6，未來(lái)兩年內將逐漸轉變?yōu)?:4。除了在智能手機領(lǐng)域，可穿戴設備的增長(cháng)，也帶動(dòng)了這類(lèi)芯片的需求，預計未來(lái)將一直保持每年兩位數的增長(cháng)率。 |
