NXP i.MX 8M Plus工業(yè)核心板規格書(shū)(四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M7,主頻1.6GHz)

發(fā)布時(shí)間:2023-6-26 16:10    發(fā)布者:Tronlong--
關(guān)鍵詞: NXP , 恩智浦 , 核心板

1 核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng )龍科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M7異構多核處理器設計的高端工業(yè)核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達1.6GHz,ARM Cortex-M7實(shí)時(shí)處理單元主頻高達800MHz。處理器采用14nm最新工藝,內置2.3TOPS算力NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元、雙路獨立ISP圖像處理單元、雙核心GPU圖形加速器,并支持1080P60 H.264/H.265視頻硬件編解碼、三屏異顯功能。核心板通過(guò)工業(yè)級B2B連接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆網(wǎng)口(一路支持TSN)、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口,經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩定可靠,可滿(mǎn)足各種工業(yè)應用環(huán)境。
用戶(hù)使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí),僅需專(zhuān)注上層運用,降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預研。

圖 1 核心板正面圖



圖 2 核心板背面圖


圖 3 核心板斜視圖


圖 4 核心板側視圖


2 典型應用領(lǐng)域
3 軟硬件參數
硬件框圖

圖 5核心板硬件框圖


圖 6 NXP i.MX 8M Plus處理器功能框圖


硬件參數

表 1
CPU
NXP i.MX 8M Plus,14nm FinFET工藝
4x ARM Cortex-A53(64-bit),主頻1.6GHz,支持浮點(diǎn)運算功能
ARM Cortex-M7,專(zhuān)用實(shí)時(shí)處理單元,主頻800MHz
2.3TOPS NPU,支持TensorFlow架構
2x ISP,支持375MP/s HDR,12MP@30fps、4KP45、2x 1080P80可配置
GPU:GC520L 2D、GC7000UL 3D圖形加速器,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.2、OpenGL 4.0、EGL 1.5、Vulkan
1080P60 H.264/H.265 Encoder
1080P60 H.264/H.265 Decoder
HiFi4 DSP,專(zhuān)用數字音頻處理單元,主頻800MHz
ROM
16/32GByte eMMC
RAM
2/4GByte DDR4
B2B Connector
2x 80pin公座B2B連接器,2x 80pin母座B2B連接器,間距0.5mm,合高4.0mm,共320pin
1x 電源指示燈
2x 用戶(hù)可編程指示燈
硬件資源
2x MIPI-CSI(Camera Serial Interface),4-lane,最高支持1.5Gbps
1x MIPI-DSI(Display Serial Interface),4-lane,最高支持1.5Gbps
1x HDMI 2.0a Tx,最高支持2160p@30fps
1x LVDS,單通道(4-lane)支持720p@60fps,雙通道最高支持1080p@60fps
2x USB3.0,支持DRD模式,軟件可配置為主或從
1x PCIe Gen3,1-lane,最高支持8Gbps
1x FlexSPI,Dual-ch QSPI or OSPI,支持單線(xiàn)、雙線(xiàn)、四線(xiàn)模式
2x 10/100/1000M Ethernet,支持IEEE 1588標準
3x uSDHC(uSDHC1、uSDHC2、uSDHC3)
uSDHC1、uSDHC3最高支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1規范,支持1、4、8位MMC模式;uSDHC2最高支持SD3.0/SDIO3.0,支持1、4位MMC模式;
備注:在核心板內部,eMMC已使用uSDHC3(8位MMC模式),未引出至B2B連接器
2x CAN-FD,CAN 2.0B協(xié)議規范
3x SPI,最高支持速率可達52Mbps
4x UART,最高支持波特率為5Mbps
6x I2C
備注:核心板板載PMIC已使用I2C1,地址為0x25,同時(shí)引出至B2B連接器
4x PWM
3x Watchdog
6x SAI,支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP和DSD接口
備注:SAI組間引腳存在復用關(guān)系
1x PDM
1x S/PDIF
3x Smart DMA
1x Temperature Sensor
1x JTAG
備注:部分引腳資源存在復用關(guān)系。

軟件參數

表2
內核
Linux-5.15.71
文件系統
Yocto 4.0(Kirkstone)、Ubuntu
圖形界面開(kāi)發(fā)工具
Qt-5.15.0
驅動(dòng)支持
eMMC
DDR4
PCIe
MMC/SD
LED
KEY
USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA
UART/RS232/RS485
I2C
CAN-FD
MIPI CAMERA
MIPI LCD
LVDS LCD
HDMI OUT
LINE IN/OUT
Ethernet
RTC
CAP Touch Screen


4 開(kāi)發(fā)資料
(1)        提供核心板引腳定義、核心板3D圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設計周期;
(2)        提供系統固化鏡像、文件系統鏡像、內核驅動(dòng)源碼,以及豐富的Demo程序;
(3)        提供完整的平臺開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程,節省軟件整理時(shí)間,讓?xiě)瞄_(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單;
(4)        提供詳細的異構多核通信教程,完美解決異構多核開(kāi)發(fā)瓶頸。
開(kāi)發(fā)案例主要包括:
  • Linux應用開(kāi)發(fā)案例
  • Qt開(kāi)發(fā)案例
  • ARM Cortex-M7裸機/FreeRTOS開(kāi)發(fā)案例
  • ARM Cortex-A53與Cortex-M7核間OpenAMP通信開(kāi)發(fā)案例
  • NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元開(kāi)發(fā)案例
  • 雙路MIPI攝像頭視頻采集開(kāi)發(fā)案例
  • ISP圖像處理開(kāi)發(fā)案例
  • OpenCV圖像處理開(kāi)發(fā)案例
  • MIPI/HDMI/LVDS三屏異顯開(kāi)發(fā)案例
  • H.264/H.265視頻硬件編解碼開(kāi)發(fā)案例

5 電氣特性
工作環(huán)境

表 3
環(huán)境參數
最小值
典型值
最大值
工作溫度
-40°C
/
85°C
工作電壓
/
5.0V
/

功耗測試

表 4
工作狀態(tài)
電壓典型值
電流典型值
功耗典型值
空閑狀態(tài)
5.0V
0.27A
1.35W
滿(mǎn)負荷狀態(tài)
5.0V
0.67A
3.35W
備注:功耗基于TLIMX8MP-EVM評估板測得。測試數據與具體應用場(chǎng)景有關(guān),僅供參考。
空閑狀態(tài)系統啟動(dòng),評估板不接入其他外接模塊,不執行程序。
滿(mǎn)負荷狀態(tài):系統啟動(dòng),評估板不接入其他外接模塊,運行DDR壓力讀寫(xiě)測試程序,4個(gè)ARM Cortex-A53核心的資源使用率約為100%。


6 機械尺寸
表 5

PCB尺寸
39mm*63mm
PCB層數
10層
PCB板厚
2.0mm
安裝孔數量
4個(gè)

圖 7 核心板機械尺寸圖



7 產(chǎn)品型號
表 6
型號
CPU
主頻
eMMC
DDR4
溫度級別
SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0
MIMX8ML8CVNKZAB
1.6GHz
16GByte
2GByte
工業(yè)級
SOM-TLIMX8MP-256GE32GD-I-A2.0
MIMX8ML8CVNKZAB
1.6GHz
32GByte
4GByte
工業(yè)級
備注:標配為SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0。

型號參數解釋

圖 8


8 技術(shù)服務(wù)
(1)協(xié)助底板設計和測試,減少硬件設計失誤;
(2)協(xié)助解決按照用戶(hù)手冊操作出現的異常問(wèn)題;
(3)協(xié)助產(chǎn)品故障判定;
(4)協(xié)助正確編譯與運行所提供的源代碼;
(5)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā);
(6)提供長(cháng)期的售后服務(wù)。

9 增值服務(wù)
  • 主板定制設計
  • 核心板定制設計
  • 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)
  • 項目合作開(kāi)發(fā)
  • 技術(shù)培訓
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