TI AM64x工業(yè)核心板規格書(shū)(雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F,主頻1GHz)

發(fā)布時(shí)間:2023-6-26 17:30    發(fā)布者:Tronlong--
關(guān)鍵詞: TI , 德州儀器 , 核心板 , 嵌入式


1 核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng )龍科技SOM-TL64x是一款基于TI Sitara系列AM64x雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F設計的多核工業(yè)級核心板,通過(guò)工業(yè)級B2B連接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩定可靠,可滿(mǎn)足各種工業(yè)應用環(huán)境。
用戶(hù)使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí),僅需專(zhuān)注上層運用,降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預研。


圖 1 核心板正面圖


圖 2 核心板背面圖


圖 3 核心板斜視圖


圖 4 核心板側視圖



2 典型應用領(lǐng)域
  • 工業(yè)網(wǎng)關(guān)
  • 工業(yè)機器人
  • 運動(dòng)控制器
  • 伺服驅動(dòng)器
  • 配變電終端





3 軟硬件參數
硬件框圖

圖 5核心板硬件框圖


圖 6 AM64x處理器功能框圖


硬件參數

表 1
CPU
CPU:TI Sitara AM6412/AM6442
2x ARM Cortex-A53(64bit),主頻800MHz(AM6412)/1.0GHz(AM6442)
1x Cortex-R5F(AM6412,主頻400MHz),或4x Cortex-R5F(AM6442,主頻800MHz)
1x Cortex-M4F,主頻400MHz
2x PRU-ICSSG,支持EtherCAT、TSN工業(yè)協(xié)議,每個(gè)PRU-ICSSG支持2個(gè)千兆網(wǎng)口(僅限AM6442)
ROM
4/8GByte eMMC
RAM
512M/1G/2GByte DDR4
B2B Connector
2x 60pin公座B2B連接器,2x 60pin母座B2B連接器,共240pin,間距0.5mm,合高4.0mm
1x 電源指示燈
2x 用戶(hù)可編程指示燈
硬件資源
1x GPMC
2x CAN(AM6412),或2x CAN-FD(AM6442)
6x I2C,支持100Kb/s、400Kb/s、3.4Mb/s
1x ADC,12bit,8路模擬輸入,采樣率4MSPS(僅限AM6442)
7x SPI
2x MMCSD,支持4bit SD/SDIO(核心板板載eMMC已使用MMCSD0)
8x FSI(Fast Serial Interface),包含6個(gè)FSI_RX、2個(gè)FSI_TX
1x OSPI/QSPI
1x PCIe Gen2,單通道,最高通信速率5Gbps
16x Timer
9x ePWM
9x UART
3x eCAP
3x eQEP
1x USB 3.1 DRD(如需支持PCIe功能,則僅可作為USB 2.0 DRD)
2x 10/100/1000M Ethernet,支持EtherCAT、TSN工業(yè)協(xié)議(其中一路與PRU-ICSSG網(wǎng)口復用)
備注:部分引腳資源存在復用關(guān)系。

軟件參數

表2
ARM端軟件支持
Linux-5.10.65
CCS版本號
CCS11.1.0
軟件開(kāi)發(fā)套件提供
Processor-SDK Linux-RT、MCU-PLUS-SDK
驅動(dòng)支持
SPI FLASH
DDR4
eMMC
MMC/SD
GPMC
PCIe NVME
Ethernet
PRU
eCAP
FSI
LED
KEY
RS232
RS485
EEPROM
CAN-FD
I2C
RTC
USB 4G
PCIe 5G
USB WIFI
ADC


4 開(kāi)發(fā)資料
(1)提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設計周期;
(2)提供系統固化鏡像、內核驅動(dòng)源碼、文件系統源碼,以及豐富的Demo程序;
(3)提供完整的平臺開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程,節省軟件整理時(shí)間,讓?xiě)瞄_(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單;
(4)提供詳細的多核架構通信教程,完美解決多核開(kāi)發(fā)瓶頸。
開(kāi)發(fā)案例主要包括:
  • Linux/Linux-RT應用開(kāi)發(fā)案例
  • Cortex-R5F、Cortex-M4F開(kāi)發(fā)案例
  • 多核通信開(kāi)發(fā)案例
  • 多網(wǎng)口開(kāi)發(fā)案例
  • EtherCAT開(kāi)發(fā)案例
  • 4G/5G通信開(kāi)發(fā)案例
  • TSN通信開(kāi)發(fā)案例
  • 基于GPMC的ARM與FPGA通信開(kāi)發(fā)案例
  • 基于PCIe的ARM與FPGA通信開(kāi)發(fā)案例


5 電氣特性
工作環(huán)境

表 3
環(huán)境參數
最小值
典型值
最大值
工作溫度
-40°C
/
85°C
工作電壓
/
5.0V
/

功耗測試

表 4
電壓典型值
電流典型值
功耗典型值
5.0V
0.11A
0.55W
備注:功耗基于TL64x-EVM評估板測得。功耗測試數據與具體應用場(chǎng)景有關(guān),測試數據僅供參考。測試條件:系統啟動(dòng),評估板不接入其他外接模塊,不執行額外應用程序。


6 機械尺寸
表 5
PCB尺寸
35mm*58mm
PCB層數
10層
PCB板厚
1.6mm

圖 7 核心板機械尺寸圖




7 產(chǎn)品型號
表 6
型號
CPU
CPU主頻
eMMC
DDR4
溫度級別
SOM-TL6412-32GE4GD-I-A1.0
AM6412
Cortex-A53:800MHz
Cortex-R5F:400MHz
4GByte
512MByte
工業(yè)級
SOM-TL6442-64GE8GD-I-A1.0
AM6442
Cortex-A53:1000MHz
Cortex-R5F:800MHz
8GByte
1GByte
工業(yè)級
SOM-TL6442-64GE16GD-I-A1.0
AM6442
Cortex-A53:1000MHz
Cortex-R5F:800MHz
8GByte
2GByte
工業(yè)級
備注:標配為SOM-TL6412-32GE4GD-I-A1.0。

型號參數解釋

圖 8


8 技術(shù)服務(wù)
(1)協(xié)助底板設計和測試,減少硬件設計失誤;
(2)協(xié)助解決按照用戶(hù)手冊操作出現的異常問(wèn)題;
(3)協(xié)助產(chǎn)品故障判定;
(4)協(xié)助正確編譯與運行所提供的源代碼;
(5)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā);
(6)提供長(cháng)期的售后服務(wù)。


9 增值服務(wù)
  • 主板定制設計
  • 核心板定制設計
  • 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)
  • 項目合作開(kāi)發(fā)
  • 技術(shù)培訓

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