1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng )龍科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x單/雙/四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4F異構多核處理器設計的高性能低功耗工業(yè)級核心板，通過(guò)工業(yè)級B2B連接器引出2x Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB 2.0、CSI、DISPLAY等接口。處理器ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達1.4GHz，ARM Cortex-M4F實(shí)時(shí)處理單元主頻高達400MHz，采用16nm最新工藝，具有可與FPGA高速通信的GPMC并口，同時(shí)支持雙屏異顯、3D圖形加速器。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩定可靠，可滿(mǎn)足各種工業(yè)應用環(huán)境。 用戶(hù)使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí)，僅需專(zhuān)注上層運用，降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預研。
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![]() 圖 1 核心板正面圖
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![]() 圖 2 核心板背面圖
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![]() 圖 3 核心板斜視圖
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圖 4 核心板側視圖
2 典型應用領(lǐng)域- 工業(yè)HMI
- 儀器儀表
- 工業(yè)網(wǎng)關(guān)
- 工業(yè)機器人
- 運動(dòng)控制器
- 配變電終端
3 軟硬件參數硬件框圖
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圖 5核心板硬件框圖
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![]() 圖 6 AM62x處理器功能框圖
硬件參數
表 1 CPU | CPU：TI Sitara AM6231/AM6232/AM6254 | 1x ARM Cortex-A53(64bit)，主頻1.0GHz(AM6231)，或 2x ARM Cortex-A53(64bit)，主頻1.4GHz(AM6232)，或 4x ARM Cortex-A53(64bit)，主頻1.4GHz(AM6254) | Cortex-M4F，專(zhuān)用實(shí)時(shí)處理單元，主頻400MHz | 3D GPU圖形加速器，支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2(AM6254 Only) | ROM | 4/8GByte eMMC | RAM | 512M/1G/2GByte DDR4 | B2B Connector | 2x 60pin公座B2B連接器，2x 60pin母座B2B連接器，共240pin，間距0.5mm，合高4.0mm | | 1x 電源指示燈 | 2x 用戶(hù)可編程指示燈 | 硬件資源 | 1x GPMC | 3x CAN-FD | 6x I2C，支持100Kbps、400Kbps通信速率 | 5x SPI | 3x MMCSD，支持4bit SD/SDIO 備注：核心板板載eMMC設備已使用MMCSD0 | 1x OSPI | 14x Timer(4 Timer in M4F) | | 9x UART | 3x eCAP | 2x USB 2.0 | 2x 10/100/1000M Ethernet，支持EtherCAT、TSN通信協(xié)議 | 1x CSI | 3x MCASP | 3x eQEP | 1x DSS(VOUT0) | 1x OLDI/LVDS(4 lanes - 2x) |
備注：部分引腳資源存在復用關(guān)系。
軟件參數
表2 | Linux-5.10 | 文件系統 | | CCS版本號 | CCS11.2.0 | 軟件開(kāi)發(fā)套件提供 | Processor-SDK Linux-RT、 MCU-PLUS-SDK | 驅動(dòng)支持 | SPI FLASH | DDR4 | eMMC | MMC/SD | GPMC | Ethernet | ePWM | eCAP | LED | KEY | RS232 | RS485 | RS422 | EEPROM | USB 2.0 | CAN-FD | I2C | RTC | USB 4G | | | LVDS LCD | Touch Screen | MIPI CSI |
4 開(kāi)發(fā)資料（1）提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設計周期； （2）提供系統固化鏡像、內核驅動(dòng)源碼、文件系統源碼，以及豐富的Demo程序； （3）提供完整的平臺開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程，節省軟件整理時(shí)間，讓?xiě)瞄_(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單； （4）提供詳細的多核架構通信教程，完美解決多核開(kāi)發(fā)瓶頸。 開(kāi)發(fā)案例主要包括： - Linux/Linux-RT應用開(kāi)發(fā)案例
- Qt開(kāi)發(fā)案例
- Cortex-M4F開(kāi)發(fā)案例
- 多核通信開(kāi)發(fā)案例
- 多網(wǎng)口開(kāi)發(fā)案例
- 雙屏異顯開(kāi)發(fā)案例
- EtherCAT開(kāi)發(fā)案例
- 4G通信開(kāi)發(fā)案例
- TSN通信開(kāi)發(fā)案例
- MIPI攝像頭視頻采集開(kāi)發(fā)案例
- 基于GPMC的ARM與FPGA通信開(kāi)發(fā)案例
5 電氣特性工作環(huán)境
表 3 環(huán)境參數 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 工作溫度 | -40°C | / | 85°C | | / | 3.3V | / |
功耗測試
表 4 工作狀態(tài) | 電壓典型值 | | 功耗典型值 | 空閑狀態(tài) | 3.3V | 0.46A | 1.52W | 滿(mǎn)負荷狀態(tài) | 3.3V | 0.69A | 2.28W |
備注：功耗基于TL62x-EVM評估板測得。測試數據與具體應用場(chǎng)景有關(guān)，僅供參考。 空閑狀態(tài)：系統啟動(dòng)，評估板不接入其他外接模塊，不執行程序。 滿(mǎn)負荷狀態(tài)：系統啟動(dòng)，評估板不接入其他外接模塊，運行DDR壓力讀寫(xiě)測試程序，每個(gè)ARM Cortex-A53核心的資源使用率約為100%。
6 機械尺寸
表 5 PCB尺寸 | 34mm*56mm | PCB層數 | 10層 | PCB板厚 | 1.6mm | 安裝孔數量 | 4個(gè) |
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![]() 圖 7 核心板機械尺寸圖
7 產(chǎn)品型號
表6
型號 | CPU | 主頻 | eMMC | DDR4 | 溫度級別 | SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0 | AM6254 | 1.4GHz | 8GByte | 1GByte | 工業(yè)級 | SOM-TL6254-1400-64GE16GD-I-A2.0 | AM6254 | 1.4GHz | 8GByte | 2GByte | 工業(yè)級 | SOM-TL6232-1400-64GE8GD-I-A2.0 | AM6232 | 1.4GHz | 8GByte | 1GByte | 工業(yè)級 | SOM-TL6231-1000-32GE4GD-I-A2.0 | AM6231 | 1.0GHz | 4GByte | 512MByte | 工業(yè)級 |
備注：標配為SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0。
型號參數解釋
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![]() 圖 8
8 技術(shù)服務(wù)（1）協(xié)助底板設計和測試，減少硬件設計失誤； （2）協(xié)助解決按照用戶(hù)手冊操作出現的異常問(wèn)題； （3）協(xié)助產(chǎn)品故障判定； （4）協(xié)助正確編譯與運行所提供的源代碼； （5）協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā)； （6）提供長(cháng)期的售后服務(wù)。
9 增值服務(wù)- 主板定制設計
- 核心板定制設計
- 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)
- 項目合作開(kāi)發(fā)
- 技術(shù)培訓
如需獲取更完整的關(guān)于TI AM62x工業(yè)核心板硬件的開(kāi)發(fā)資料或有相關(guān)疑問(wèn)，歡迎在評論區留言，感謝您的關(guān)注！
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