Melexis發(fā)布新款電機驅動(dòng)芯片,顯著(zhù)提高電動(dòng)汽車(chē)機電熱管理性能

發(fā)布時(shí)間:2023-6-30 17:26    發(fā)布者:eechina
全球微電子工程公司Melexis今日宣布,Melexis最新推出電機驅動(dòng)芯片MLX81334,可大幅優(yōu)化電動(dòng)汽車(chē)熱力閥(精準的電池溫度控制)和膨脹閥(熱泵制冷循環(huán)),顯著(zhù)增加電動(dòng)汽車(chē)續航里程。MLX81334具有擴展內存且支持OTA(空中下載技術(shù)),進(jìn)一步完善邁來(lái)芯的嵌入式電機驅動(dòng)芯片產(chǎn)品組合,可實(shí)現高級軟件功能。



基于LIN的電機驅動(dòng)芯片MLX81334額定電流為1A,可部署在機電熱管理系統中。這款單芯片器件可高效驅動(dòng)小型直流電機、直流無(wú)刷電機或步進(jìn)電機。每顆芯片都配備一個(gè)嵌入式微控制器(含16位應用處理器和獨立通信處理器)、四個(gè)FET半橋驅動(dòng)器以及數據轉換電路和LIN或串行接口。MLX81334具有64KB片上內存(MLX81332為32KB),為運行更為復雜的軟件提供充足的內存空間,且可實(shí)現更多安全診斷功能,便于獲取關(guān)鍵的校準數據。此外,MLX81334還支持OTA更新。

Melexis運用自身在高壓絕緣體上硅(SOI)技術(shù)方面的精深造詣推出了這款驅動(dòng)芯片,成功地將優(yōu)異的運行穩定性與高水平的功能集成相結合,可在精巧的外形中實(shí)現大功率運行。該器件占用的電路板空間極小,可應用于對空間有嚴苛要求的機電設備部署中。

Melexis的驅動(dòng)芯片MLX81334采用5mm × 5mm 32引腳QFN封裝,適用于12V和24V汽車(chē)系統,內部集成了過(guò)溫、過(guò)流、過(guò)壓和欠壓保護功能。

“新一代汽車(chē)機電設備對于具有小巧PCB的大功率驅動(dòng)硬件的需求日益增長(cháng),而我們推出的單芯片產(chǎn)品可以為電動(dòng)汽車(chē)帶來(lái)尺寸更為緊湊的熱力閥,”Melexis嵌入式電機驅動(dòng)芯片產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Marc Lambrechts表示,“通過(guò)降低材料成本、保持優(yōu)異的性?xún)r(jià)比,我們的汽車(chē)客戶(hù)可開(kāi)發(fā)出具有競爭力的熱管理系統。此外,我們經(jīng)驗豐富的工程師可提供相應的技術(shù)支持,幫助客戶(hù)一次性實(shí)現正確設計!

有關(guān)詳細信息,請訪(fǎng)問(wèn)www.melexis.com/MLX81334或直接下載MLX81334產(chǎn)品簡(jiǎn)介。

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