|
來(lái)源：鳳凰網(wǎng)科技 7月11日消息，世界最大電子產(chǎn)品代工廠(chǎng)富士康周一突然宣布，退出與印度金屬石油集團Vedanta的半導體合資項目，該項目?jì)r(jià)值195億美元(約合1410億元人民幣)。印度總理莫迪志在將印度發(fā)展成為一個(gè)芯片制造中心，富士康的退出是對他的一次重大打擊。 “這筆合作的失敗絕對是‘印度制造’努力的一個(gè)挫折�！毖芯抗綜ounterpoint研究副總裁尼爾·沙阿(Neil Shah)表示。他補充說(shuō)，這也不利于Vedanta，會(huì )給人留下不好的印象，并“讓其他公司感到驚訝和懷疑”。 這個(gè)合資項目就位于莫迪的家鄉古吉拉特邦，在去年9月宣布，不到一年就草草收場(chǎng)，到底發(fā)生了什么？ 模糊的聲明 富士康和Vedanta都發(fā)表了終止合作的聲明，但是含糊其辭。富士康表示，該公司“已決定不再推進(jìn)與Vedanta的合資公司項目”，但沒(méi)有詳細說(shuō)明原因。富士康稱(chēng)，它已與Vedanta合作了一年多時(shí)間，目的是將“一個(gè)偉大的半導體想法變?yōu)楝F實(shí)”，但雙方已共同決定終止合資項目，并將公司名稱(chēng)從一個(gè)目前由Vedanta全資擁有的實(shí)體中刪除。 Vedanta也籠統地表示，將全力致力于公司半導體項目，并“與其他合作伙伴合作建立印度首家晶圓廠(chǎng)”。Vedanta在一份聲明中補充說(shuō)，“公司已再加倍努力”來(lái)實(shí)現莫迪的愿景。 為何夭折？ 自從莫迪上臺以來(lái)，他一直在大推印度制造，并承諾為“印度制造”公司提供100億美元激勵。但是，這個(gè)激勵計劃似乎出現了問(wèn)題。 知情人士稱(chēng)，富士康對印度政府拖延批準激勵措施感到擔憂(yōu)，這是富士康決定退出合資公司的原因之一。為了申請補貼，富士康已向印度政府提交了建廠(chǎng)成本預估。但是，印度政府對于這一成本預估提出了多個(gè)問(wèn)題。 另外一個(gè)癥結事關(guān)技術(shù)合作伙伴意法半導體。雖然富士康、Vedanta成功讓意法半導體加入了合作，為他們提供技術(shù)授權，但是印度政府已明確希望意法半導體在這項合作中加入更多利益，例如持有合資公司的股份。然而，意法半導體對此并不熱情，談判陷入僵局。 從正式宣布投資到失敗，富士康用了不到一年時(shí)間，以下通過(guò)時(shí)間線(xiàn)的方式梳理一下這筆投資的失敗過(guò)程： ·2022年2月14日：富士康宣布與Vedanta達成合作，在印度生產(chǎn)半導體，以實(shí)現業(yè)務(wù)多元化。富士康表示，這一合作將“對印度國內電子產(chǎn)品制造業(yè)產(chǎn)生重大推動(dòng)作用”。 ·2022年9月13日：富士康與Vedanta簽署協(xié)議，投資195億美元建立半導體和顯示器生產(chǎn)設施。莫迪的家鄉古吉拉特邦被選為這些工廠(chǎng)的所在地。 ·2022年9月14日：Vedanta董事長(cháng)阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)表示，公司沒(méi)有看到合資公司存在資金問(wèn)題。 ·2023年5月19日：印度信息技術(shù)部副部長(cháng)拉杰夫·錢(qián)德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)表示，該合資公司“難于”與一家技術(shù)合作伙伴建立合作。 ·2023年5月31日：由于涉及意法半導體的談判陷入僵局，Vedanta-富士康合資公司進(jìn)展緩慢。知情人士稱(chēng)，富士康、Vedanta已說(shuō)服意法半導體加入合作，為他們提供技術(shù)授權，但是印度政府已明確希望意法半導體在這項合作中加入更多利益，例如持有合資公司的股份。 ·2023年6月30日：印度市場(chǎng)監管機構因Vedanta違反披露規定對其進(jìn)行罰款，原因是Vedanta發(fā)布了一份新聞稿，讓外界看起來(lái)它與富士康已達成合作，在印度生產(chǎn)半導體，但是這筆交易是富士康與Vedanta控股公司達成的。 ·2023年7月10日：富士康退出與Vedanta的芯片合資公司，但未說(shuō)明原因，只表示“富士康已決定不再推進(jìn)與Vedanta的合資項目”。富士康稱(chēng)，公司在這個(gè)項目上已經(jīng)努力了一年多，但雙方已共同決定終止合資公司。 更多爆雷 印度預計，到2026年時(shí)，該國半導體市場(chǎng)將達到630億美元。但是，理想很豐滿(mǎn)，現實(shí)卻很骨感。 出問(wèn)題的不只有富士康一個(gè)。去年，印度收到了三份根據其100億美元激勵計劃建立工廠(chǎng)的申請，分別來(lái)自Vedanta-富士康合資公司、新加坡科技公司IGSS Ventures和半導體財團ISMC。ISMC將晶圓代工公司Tower Semiconductor列為技術(shù)合作伙伴。 然而，ISMC的30億美元半導體項目也已陷入停滯，因為T(mén)ower Semiconductor被英特爾收購。與此同時(shí)，IGSS的30億美元半導體計劃也因為想重新提交申請而暫停。目前，印度已重新邀請企業(yè)申請半導體激勵計劃。 |
