芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì )議中心舉辦的DAC2023設計自動(dòng)化大會(huì )上，正式發(fā)布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設計領(lǐng)域的重要功能和升級。
繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場(chǎng)協(xié)同仿真和高速系統仿真的三個(gè)平臺。 發(fā)布亮點(diǎn) 2.5D/3D先進(jìn)封裝SI/PI仿真 Metis 2023是專(zhuān)為2.5D、3DIC先進(jìn)封裝而設計的SI/PI仿真平臺，可以輕松實(shí)現2.5D和3DIC封裝的設計分析。最新的升級引入傳輸線(xiàn)和Interposer的參數化模板功能，可以快速進(jìn)行傳輸線(xiàn)和Interposer布線(xiàn)的前仿真分析和評估。其它新功能包括：通過(guò)硅通孔TSV陣列通道仿真進(jìn)行布局編輯，自動(dòng)完善電導體(PEC)端口添加，以及堆疊功能（如芯片封裝凹凸和電線(xiàn)建模）。此外，它還支持全面的PI AC分析，可快速評估2.5D和3DIC封裝中的電源完整性。 3D EM電磁仿真平臺 • Hermes 2023 是適用于芯片、封裝、電路板和連接器等任意3D結構的電磁仿真平臺，它支持了全3D建模仿真功能，并包含Hermes Layered、Hermes 3D和Hermes X3D三大流程，分別支持芯片，封裝和板級電磁仿真、純3D結構電磁仿真、RLGC寄生參數提取功能。Hermes平臺內嵌FEM3D全波電磁場(chǎng)仿真引擎和X3D RLGC寄生參數提求解器，配合自適應網(wǎng)格剖分與XHPC分布式仿真技術(shù)，實(shí)現高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。 多場(chǎng)協(xié)同仿真平臺 • Notus 2023 是高速設計中芯片/封裝/板級的SI/PI協(xié)同分析、拓撲提取及電熱應力分析平臺。它通過(guò)仿真可以迅速分析信號、電源、溫度和應力是否符合定義的規范要求，便于用戶(hù)的設計迭代，并且可以根據熱分析的結果進(jìn)行熱應力分析。 Notus的仿真基于流程化操作、易于上手和設置，降低了用戶(hù)的使用門(mén)檻，且其豐富的結果和基于layout的彩圖顯示和熱點(diǎn)指示，可方便用戶(hù)迅速定位問(wèn)題。 高速系統仿真平臺 • ChannelExpert 2023 是針對高速系統的時(shí)域和頻域全鏈路的分析平臺。它提供了一種快速、準確和簡(jiǎn)單的方法來(lái)評估、分析和解決高速通道信號完整性問(wèn)題。它支持IBIS/AMI模型仿真，AMI模型創(chuàng )建，類(lèi)似原理圖編輯的GUI和操作。能幫助工程師快速構建高速通道、運行通道仿真、檢查通道性能是否符合規范等。新版本的主要功能包括標準AMI模型創(chuàng )建，依據JEDEC標準輸出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真報告等。此外，ChannelExpert還包括了高級電路分析功能，如統計、COM、DOE、Yield和MC等分析模塊。 |
