6670板卡設計原理圖：501-基于TMS320C6670的軟件無(wú)線(xiàn)電核心板

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基于TMS320C6670的軟件無(wú)線(xiàn)電核心板

一、板卡概述      北京太速科技自主研發(fā)的TMS320C6670核心板，采用TI KeyStone系列的四核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6670作主處理器。板卡引出處理器的全部信號引腳，便于客戶(hù)二次開(kāi)發(fā)，降低了硬件的開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本。板卡滿(mǎn)足工業(yè)級環(huán)境應用。 圖 1：核心板照片 圖 2：核心板結構框圖 二、硬件參數 處理器 TI 四核處理器 TMS320C6670，支持定點(diǎn)、浮點(diǎn)運算， 單主頻1.2GHz DDR3 MT41K256M16JT-125，256M x 64bit = 2GB ROM SPI Flash 16MB EEPROM 1Mbit 傳感器 18B20，單總線(xiàn) LED x3 DSP狀態(tài)指示，x1用戶(hù)可編程 連接器 2x 100pin高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5.0mm，信號速率高可達10GBaud 仿真器接口 1x14Pin Rev B JTAG接口，間距2.54mm 啟動(dòng)方式 2位撥碼開(kāi)關(guān)的第1位 復位方式 CPLD控制 高速接口 SRIO x 4@Per Lane 5Gbps PCIe x 2@Per Lane 5Gbps  （軟件暫不支持） Hyperlink x 4@Per Lane 12.5Gbps （軟件暫不支持） SGMII x2 低速接口 GPIO x16 UART x1 SPI x1 IIC x1 三、物理特性•  工作溫度：商業(yè)級 0℃ ~ +55℃，工業(yè)級-40℃~+85℃ •  工作濕度：10%～80% 四、供電要求•  單電源供電，整板功耗：10W •  電壓：DC +12V， 1.5A •  紋波：≤10% 五、應用領(lǐng)域•  高速信號處理 •  軟件無(wú)線(xiàn)電 六、機械尺寸 PCB尺寸 100mm*68mm 固定安裝孔數量 4個(gè) 散熱器安裝孔數量 2個(gè)