大聯(lián)大旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的LE Audio應用模組(CW5181)方案。![]() 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應用模組方案的展示板圖 自L(fǎng)E Audio規格問(wèn)世以來(lái),各大廠(chǎng)商便紛紛布局此市場(chǎng),并已經(jīng)推出了相應的產(chǎn)品。因此,對于新跨入藍牙領(lǐng)域或者希望產(chǎn)品能快速投入量產(chǎn)的公司來(lái)說(shuō),采用LE Audio模組創(chuàng )新產(chǎn)品是快速追趕市場(chǎng)的有效途徑之一。對此,大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出了LE Audio應用模組(CW5181)方案,可幫助藍牙廠(chǎng)商快速進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng )新,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。 ![]() 圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應用模組方案的場(chǎng)景應用圖 本方案采用的QCC5181是Qualcomm旗下的超低功耗單芯片音頻平臺,其通過(guò)了SIG BluetoothV5.4認證,集成了LE Audio和Auracast™廣播音頻功能、第三代高通®混合有源噪聲消除(ANC)和Snapdragon Sound™技術(shù)功能,可以為T(mén)rue Wireless Stereo(TWS)earbuds、stereo headset、speaker、助(輔)聽(tīng)器的設計與開(kāi)發(fā)提供支持。 ![]() 圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應用模組方案的方塊圖 為了滿(mǎn)足不同的成本需求,本方案還可以將QCC5181替換為QCC3081制成CW3081模組,以供應對價(jià)格比較敏感的產(chǎn)品使用。 無(wú)論是CW5181模組還是CW3081模組均由圓揚科技設計與制造。作為高通模組方案供應商,圓揚科技在藍牙領(lǐng)域已經(jīng)深耕十余年,終端產(chǎn)品遍及全球。公司除了在藍牙模組設計方面有出色的成績(jì)之外,還具有出色的軟件支持及整合能力,可以為廠(chǎng)商提供客制化方案,協(xié)助客戶(hù)開(kāi)發(fā)更多的app應用。 核心技術(shù)優(yōu)勢: 2麥克風(fēng)耳機cVc/1麥克風(fēng)揚聲器cVc; aptX自適應; aptX無(wú)損; 高通Snapdragon Sound(QSS); Multipoint; USB高清音頻; 高通藍牙高速鏈路; A2DP低延遲游戲模式; 藍牙低能耗音頻單播音樂(lè )接收器(UMR),帶游戲模式; 藍牙低能耗音頻廣播音樂(lè )接收器(BMR); 藍牙低能耗音頻游戲模式,帶語(yǔ)音反饋通道。 方案規格: CW5181規格: 尺寸:13.7mm×20.6mm×2.9mm; BR發(fā)射功率:15dBm(最大); BR靈敏度:-97dBm; EDR發(fā)射功率:11.5dBm; EDR靈敏度:-96.5dBm(2M)-90分貝(3M); BLE發(fā)射功率:15dBm; BLE靈敏度:-100dBm(1M)-975dBm(2M); 外部充電器模式:快速充電電流高達1.8A。 |